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最新专利技术
  • 基板处理装置和气体供给方法
    基板处理装置和气体供给方法_东京毅力科创株式会社_202510391527.X
    本公开提供一种基板处理装置和气体供给方法， 在具有对基板进行处理的处理单元、以及设置有向处理单元搬送基板的搬送单元的搬送区域的基板处理装置中抑制占用面积的增大并且抑制来自设置于该装置的电气安装件等热源的热影响。基板处理装置具有对基板进行处理...
    2025-11-26
  • 晶圆上多个晶粒的坐标转换方法
    晶圆上多个晶粒的坐标转换方法_台亚半导体股份有限公司_202410735972.9
    本发明提供一种晶圆上多个晶粒的坐标转换方法， 该坐标转换方法包含以下步骤：首先， 提供晶圆上晶粒的机械绝对坐标， 其中， 机械绝对坐标包含横轴坐标和纵轴坐标， 且横轴坐标和纵轴坐标二者中的一者为非整数。其次， 计算放大倍率， 其中， 该放大...
    2025-11-26
  • 半导体工艺腔室及其调节方法
    半导体工艺腔室及其调节方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202410451715.2
    本申请公开一种半导体工艺腔室及其调节方法， 属于半导体技术领域。半导体工艺腔室包括腔室本体以及电磁装置， 腔室本体内设有基座， 基座设有晶圆承载面， 电磁装置设置于腔室本体， 电磁装置用于在基座的上方形成与基座的轴线相交的磁场， 以对位于基...
    2025-11-26
  • 半导体工艺设备的晶圆调度方法、半导体工艺设备和介质
    半导体工艺设备的晶圆调度方法、半导体工艺设备和介质_北京北方华创微电子装备有限公司_202410437349.5
    本发明实施例提供了一种半导体工艺设备的晶圆调度方法、半导体工艺设备和介质。方法包括：获取多个工艺任务；多个工艺任务包括在第一腔室对晶圆进行第一工艺和在第二腔室对晶圆进行第二工艺；多个工艺任务分别使用不同的第一腔室， 以及使用相同的第二腔室；...
    2025-11-26
  • 半导体处理设备及其工作方法
    半导体处理设备及其工作方法_中微半导体设备(广州)有限公司_202410425076.2
    一种半导体处理设备及其工作方法， 其中， 半导体处理设备包括：真空腔， 由腔室侧壁、腔室底壁和第一背板围绕而成， 其内设有基片支撑件， 基片支撑件用于承载基片；第一调压装置， 用于对真空腔内的压强进行调节；第二背板， 位于第一背板的上方， ...
    2025-11-26
  • 一种半导体热处理整合方法及系统
    一种半导体热处理整合方法及系统_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511308769.4
    本发明提供了一种半导体热处理整合方法及系统， 属于半导体制造技术领域， 方法包括：抽样获取多个待测样本， 待测样本为工艺过程中的晶圆且其上多个测试键；设置晶粒尺寸阈值， 检测并获取待测样本的栅极晶粒尺寸， 筛除部分栅极晶粒尺寸大于晶粒尺寸阈...
    2025-11-26
  • 晶圆扫描方法、设备及存储介质
    晶圆扫描方法、设备及存储介质_深圳中科飞测科技股份有限公司_202510941748.X
    本发明公开了一种晶圆扫描方法、设备及存储介质， 其中方法包括：获取待扫描的晶圆的半径和预先设置的扫描相机的线光斑有效长度；基于半径和线光斑有效长度将晶圆划分为第一区域和第二区域， 第一区域包括半径值大于第一预设半径阈值的环形区域， 第二区域...
    2025-11-26
  • 半导体产品的质量抽检管理方法、生产产线、设备和介质
    半导体产品的质量抽检管理方法、生产产线、设备和介质_京东方科技集团股份有限公司_202410451217.8
    本发明公开了一种半导体产品的质量抽检管理方法、生产产线、设备和介质， 其中一实施例的半导体产品的质量抽检管理方法包括：响应于生产过程中进入产线站点的半导体中间产品批次符合预设置的抽检任务， 生成所述半导体中间产品批次的生产抽检任务单并出站；...
    2025-11-26
  • 键合设备和键合方法
    键合设备和键合方法_星科金朋私人有限公司_202410450070.0
    本申请提供一种键合设备和一种键合方法。所述键合设备包括：键合平台， 其具有：底座部分；头部部分， 其从所述底座部分向上延伸；以及底座狭槽， 其形成在所述底座部分中；夹具， 其被用于夹持衬底， 其中所述夹具包括在所述夹具内竖直延伸且与所述底座...
    2025-11-26
  • 一种镀焊料层铜柱的巨量转移方法
    一种镀焊料层铜柱的巨量转移方法_日月新半导体(苏州)有限公司_202510924066.8
    本发明公开了一种镀焊料层铜柱的巨量转移方法， 制备预植板， 包括在金属载板上设置离型层， 于所述离型层上方设置干膜层， 于所述干膜层上形成通孔， 于所述通孔底部设置金层， 于所述金层上设置铜柱， 于所述铜柱上设置焊料层， 去除所述干膜层。回...
    2025-11-26
  • 居中嵌埋的封装基板及其制作方法
    居中嵌埋的封装基板及其制作方法_珠海越芯半导体有限公司_202510743075.7
    本公开提供一种居中嵌埋的封装基板及其制作方法。具体地， 所述制作方法包括：首先将框架基板嵌入第二介质层， 并且第二介质层填平框架基板的开口；接着在开口中的第二介质层的表面贴附元器件；最后将元器件压入开口中的第二介质层中。这样的技术方案， 可...
    2025-11-26
  • 集成霍尔感应的光电二极管制造方法、光电二极管及光电键盘
    集成霍尔感应的光电二极管制造方法、光电二极管及光电键盘_深圳市华笙光电子有限公司_202410410023.3
    本发明公开了一种集成霍尔感应的光电二极管制造方法、光电二极管及光电键盘， 其中， 该制造方法包括：提供支架， 支架上包括基座和多个引脚， 基座具有第一封装腔和第二封装腔， 多个引脚设在基座上；将可见光发光芯片和幻彩控制芯片固定在第一封装腔内...
    2025-11-26
  • 一种基板封装方法
    一种基板封装方法_渠梁电子有限公司_202511307753.1
    本发明涉及一种基板封装方法， 其中基板封装方法包括提供基板， 所述基板具有相对的第一面和第二面， 在基板上选择焊接区， 所述焊接区的第一面用于供芯片焊接；对所述基板进行烘烤；提供上钢板， 所述上钢板的第二面具有凸起的第一压制面， 将所述上钢...
    2025-11-26
  • 一种用于球栅阵列封装的钎料微颗粒自排布方法
    一种用于球栅阵列封装的钎料微颗粒自排布方法_合肥工业大学_202510964470.8
    本发明公开了一种用于球栅阵列封装的钎料微颗粒自排布方法， 方法包括：清洁芯片的转移基板表面， 对表面洁净的转移基板表面进行低表面能处理；采用激光加工系统扫描转移基板；将多颗与芯片焊点型号相匹配的钎料微颗粒， 随机分布在转移基板表面；控制刮板...
    2025-11-26
  • 封装基板及其制作方法、封装组件及其制作方法
    封装基板及其制作方法、封装组件及其制作方法_礼鼎半导体科技(深圳)有限公司_202410437307.1
    一种封装基板的制作方法， 包括：提供中间基板， 中间基板包括可分离板和玻璃基板；在玻璃基板上形成第一导通柱；在玻璃基板背离可分离板的第一表面形成内层线路层；内层线路层与第一导通柱连接；在第一表面形成第一线路基板；在第一线路基板的表面形成第一...
    2025-11-26
  • 包括等离子体蚀刻工艺的半导体装置制造方法
    包括等离子体蚀刻工艺的半导体装置制造方法_三星电子株式会社_202510454134.9
    一种半导体装置制造方法， 包括：在支撑层上形成无机层；在无机层上形成有机掩模图案；以及通过利用有机掩模图案作为蚀刻掩模对无机层执行等离子体蚀刻工艺， 来形成无机图案和被配置为至少部分地暴露无机图案之间的支撑层的间隔图案。等离子体蚀刻工艺具有...
    2025-11-26
  • 一种改善化学机械抛光工艺中钨损伤问题的方法
    一种改善化学机械抛光工艺中钨损伤问题的方法_华虹半导体制造(无锡)有限公司_202510811611.2
    本申请公开了一种改善化学机械抛光工艺中钨损伤问题的方法， 包括：S1：提供一经过了钨沉积工艺的晶圆， 所述晶圆包括位于表层的层间介质层， 所述层间介质层中形成有钨插塞；S2：使用第一研磨液和研磨垫， 对所述晶圆进行主研磨处理， 其中， 所述...
    2025-11-26
  • 半导体制造装置
    半导体制造装置_铠侠股份有限公司_202510962375.4
    本发明的实施方式涉及一种半导体装置的制造方法及半导体制造装置。根据一实施方式， 半导体装置的制造方法包括在衬底上形成第1膜。所述方法还包括：使用包含碳及氟的第1气体对所述第1膜进行蚀刻， 由此在所述第1膜内形成凹部， 且在所述凹部内形成第2...
    2025-11-26
  • 基于远程等离子体源的掺杂方法
    基于远程等离子体源的掺杂方法_长鑫芯瑞存储技术(北京)有限公司_202511332224.7
    本公开实施例公开了一种基于远程等离子体源的掺杂方法， 用于解决如何实现三维结构均匀掺杂的技术问题。该掺杂方法包括：将晶圆放置于工艺腔室内的基座上；其中， 晶圆包括叠层结构以及贯穿叠层结构的凹槽；凹槽暴露叠层结构中的多个半导体层， 相邻两个半...
    2025-11-26
  • 用于数字材料沉积到半导体晶片上的方法及设备
    用于数字材料沉积到半导体晶片上的方法及设备_德州仪器公司_202511024807.3
    本发明涉及用于数字材料沉积到半导体晶片上的方法及设备。一种微电子装置(100)， 其通过在晶片(101)处于允许光致抗蚀剂树脂达到小于10％厚度非均匀性的第一温度下时将光致抗蚀剂树脂与溶剂的混合物(109)的离散量从按需液滴位点(108)施...
    2025-11-26
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