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最新专利技术
  • 一种用于太阳能电池片的快速UV的测试方法
    一种用于太阳能电池片的快速UV的测试方法_江苏润阳光伏科技有限公司_202510760309.9
    本发明提供了一种用于太阳能电池片的快速UV的测试方法， 通过选取镀完正背膜后的半成品电池作为测试样品， 对测试样品进行测试， 得到初始少子寿命和初始光照开路电压值， 避免金属化后的栅线对衰减产生影响， 提高测试的准确性， 利用紫外光源对测试...
    2025-11-25
  • 晶圆缺陷检测方法和光学临近修正方法
    晶圆缺陷检测方法和光学临近修正方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410497008.7
    一种晶圆缺陷检测方法和光学临近修正方法， 包括：获取待测晶圆以及对应所述待测晶圆的金属层版图和切割版图， 所述金属层版图包括若干沿第一方向平行排布金属层图形， 所述切割版图包括若干沿第二方向平行排布的切断图形， 所述第一方向和所述第二方向相...
    2025-11-25
  • 特征尺寸的量测方法及装置
    特征尺寸的量测方法及装置_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410496957.3
    本申请提供一种特征尺寸的量测方法及装置， 主要包括：在生产环境条件， 根据第一标记对晶圆进行预对准；在生产环境条件， 根据第一标记和第二标记对晶圆进行光学显微镜对准；获取光学显微镜对准的对准结果， 对准结果为显微对准成功和显微对准失败；停止...
    2025-11-25
  • 多量子阱半导体元件的纵向空间分析方法
    多量子阱半导体元件的纵向空间分析方法_中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所_202410463957.3
    本申请公开了一种多量子阱半导体元件的纵向空间分析方法， 包括采用TOF‑SIMS对半导体元件表面沿倾斜的方向进行离子溅射刻蚀， 直至刻蚀至半导体元件的模板层；基于超分辨显微镜确定刻蚀坑所在区域， 进行拉曼光谱和光致发光光谱测量；由谱图上确定...
    2025-11-25
  • 一种半导体晶圆的键合装置及键合方法
    一种半导体晶圆的键合装置及键合方法_矽赫微科技(上海)有限公司_202511029364.7
    本申请通过简单结构提高半导体制造工艺中晶圆之间的键合强度。本申请提供一种用于将半导体晶圆W1、W2相互键合的真空腔体14， 在将相互对置的晶圆W1、W2进行键合之前， 一方使用硅电极G1， 另一方使用半导体晶圆W2；对硅电极G1和半导体晶圆...
    2025-11-25
  • 一种半导体晶圆的键合装置及键合方法
    一种半导体晶圆的键合装置及键合方法_矽赫微科技(上海)有限公司_202511028963.7
    本申请通过简单结构提高半导体制造工艺中晶圆之间的键合强度。本申请提供一种用于将半导体晶圆W1、W2相互键合的真空腔体14， 在将相互对置的晶硅圆W1、W2进行键合之前， 一方使用硅电极G1， 另一方使用半导体晶圆W2；对硅电极G1和半导体晶...
    2025-11-25
  • 半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法
    半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法_捷进科技有限公司_202410800485.6
    提供一种能够提高涂敷均匀性的半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具有：涂敷装置， 其具有保存膏体的注射器、设于上述注射器的前端的喷嘴支承件、设于上述喷嘴支承件的喷嘴、和对上述喷嘴支承件进行加热的加热部， 在涂敷对象...
    2025-11-25
  • 用于引线接合系统的砧座和夹持装置、以及夹具指状物
    用于引线接合系统的砧座和夹持装置、以及夹具指状物_半导体元件工业有限责任公司_202410698075.5
    本发明涉及用于引线接合系统的砧座和夹持装置、以及夹具指状物。用于引线接合系统的砧座能够包括：固定衬底， 该固定衬底具有顶部工作表面；以及第一层， 该第一层固定地联接到固定衬底的顶部工作表面以用于接纳工件， 该第一层被构造成在接合操作期间容纳...
    2025-11-25
  • 高密度端子模块的制法及高密度端子模块
    高密度端子模块的制法及高密度端子模块_创新服务股份有限公司_202410497182.1
    一种高密度端子模块的制法， 包含：使一暂态基板经由一层第一可解黏胶黏附一承载基板， 该承载基板具有多个承载区， 其中， 各该承载区均具有多个开孔、一真空吸嘴作用区及一端子黏附区；使该些承载区的所述端子黏附区经由一层第二可解黏胶黏附多组柱状导...
    2025-11-25
  • 内埋基板的制造方法及中间结构
    内埋基板的制造方法及中间结构_中国科学院微电子研究所_202410495203.6
    本申请公开一种内埋基板的制造方法及中间结构， 涉及半导体制造技术领域。上述内埋基板的制造方法中， 在第二树脂层背离芯板的一侧表面开孔过程中， 有第二支撑板仍然与芯板固定在一起， 开孔过程中有第二支撑板的支撑作用， 开孔过程中芯板不会发生翘曲...
    2025-11-25
  • 一种内埋元件基板的制造方法及临时键合结构
    一种内埋元件基板的制造方法及临时键合结构_中国科学院微电子研究所_202410494401.0
    本申请公开一种内埋元件基板的制造方法及临时键合结构， 涉及半导体制造技术领域。上述内埋元件基板的制造方法中， 在贴元件、埋入第一树脂层和第二树脂层等步骤中， 均有第一支撑板和/或第二支撑板对基板进行支撑， 第一支撑板和/或第二支撑板的支撑作...
    2025-11-25
  • 多芯片倒装芯片球栅阵列封装方法及封装结构
    多芯片倒装芯片球栅阵列封装方法及封装结构_格创通信(浙江)有限公司_202511333865.4
    本公开提供一种多芯片倒装芯片球栅阵列封装方法及封装结构， 用于解决大尺寸多芯片模块MCM倒装芯片球栅阵列FCBGA封装中出现的多芯片共面度差及芯片边缘易损伤的技术问题。本公开为MCM结构中基板上的多个芯片增加由胶体或塑封材料固化成型的加强结...
    2025-11-25
  • 基片处理方法、基片处理装置和计算机程序产品
    基片处理方法、基片处理装置和计算机程序产品_东京毅力科创株式会社_202510424991.4
    本发明提供能够容易地向基片间的间隙填充药液的基片处理方法、基片处理装置和计算机程序产品。基片处理方法包括：在第一基片(W1)与第二基片(W2)贴合而成的层叠基片(W3)的周缘部(W3a)， 向第一基片(W1)与第二基片(W2)的间隙(G)供...
    2025-11-25
  • 半导体器件以及用于形成半导体器件的方法
    半导体器件以及用于形成半导体器件的方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202410484334.4
    本申请提供一种半导体器件以及一种用于形成所述半导体器件的方法。所述方法包括：提供半导体封装件， 所述半导体封装件包括形成在所述半导体封装件的表面上的多个接触焊盘；提供具有多个开口的模板；将所述模板设置在所述半导体封装件的表面上， 其中所述多...
    2025-11-25
  • 基于温度检测的芯片底部填充优化方法
    基于温度检测的芯片底部填充优化方法_北京七星华创微电子有限责任公司_202511333198.X
    本发明涉及电子元件封装技术领域， 具体涉及基于温度检测的芯片底部填充优化方法。该方法实时采集基板底部的表面温度分布图， 进而将其与导热率分布图融合， 得到的热源‑散热通道强度图。根据热源点和散热点之间的热量传递关系确定材料流动失衡度， 结合...
    2025-11-25
  • 芯片封装方法及芯片
    芯片封装方法及芯片_长沙瑶华半导体科技有限公司_202510926478.5
    本申请实施例提供一种芯片封装方法及芯片， 其中， 芯片封装方法包括：将封盖的连接腿插入基板的槽孔内；将封盖与基板接触的部分用密封胶进行密封；在基板裸露的表面和封盖连接腿的外表面形成第一金属镀层， 第一金属镀层将封盖与基板围成的内部空间形成封...
    2025-11-25
  • 半导体器件和制造具有双面桥接管芯的ETS或芯粒的方法
    半导体器件和制造具有双面桥接管芯的ETS或芯粒的方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202510416009.9
    一种半导体器件具有双面桥接管芯。桥接管芯具有在桥接管芯的第一表面上的第一接触焊盘和在与第一表面相对的桥接管芯的第二表面上的第二接触焊盘。桥接管芯设置在载体上方。在载体上形成第一导电层。在第一导电层和桥接管芯上方形成第一绝缘层。穿过第一绝缘层...
    2025-11-25
  • 一种QFN封装结构及封装方法
    一种QFN封装结构及封装方法_江苏芯德半导体科技股份有限公司_202511344542.5
    本发明公开了一种QFN封装结构及封装方法， 该封装方法包括以下步骤：提供引线框架， 其引脚包括平面部和侧壁部， 引脚侧壁部朝向基岛表面方向设置；芯片设置在引线框架正面的基岛表面；封部塑封引线框架正面和芯片， 且塑封部包覆引脚侧壁部；塑封后，...
    2025-11-25
  • 可浸润侧翼封装基板结构及其制作方法、设备和介质
    可浸润侧翼封装基板结构及其制作方法、设备和介质_珠海越芯半导体有限公司_202510842089.4
    本发明公开了一种可浸润侧翼封装基板结构及其制作方法、设备和介质， 涉及封装基板技术领域。该方法包括：准备承载板；在承载板的表面制作第一铜柱；在承载板的表面压合第一介质材料， 形成第一介质层；在第一铜柱的表面制作第二铜柱；在第一介质层的表面压...
    2025-11-25
  • 半导体封装体及其相关制造方法
    半导体封装体及其相关制造方法_英飞凌科技股份有限公司_202510519748.0
    一种方法， 其包括以下步骤：提供包括多个第一引线框架的第一引线框架面板， 所述第一引线框架包括镀覆有第一镀覆材料的多个第一裸片焊盘。所述方法还包括以下步骤：提供第二引线框架面板， 其与所述第一引线框架面板分离并且包括多个第二引线框架， 所述...
    2025-11-25
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