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  • 本公开涉及用于管理具有多个层级的高带宽存储器(HBM)的方法、器件、系统和技术。示例半导体器件包括沿着第一方向堆叠的多个层级的半导体结构、在多个层级的半导体结构之间的多个电介质层、以及沿着第一方向延伸的多组接触结构。多个层级的半导体结构至少...
  • 本发明涉及自动插装设备技术领域,具体涉及双基准点矫正方法,该方法通过获取设置于下相机模组上的第一基准点和第二基准点的图像信息,基于第一基准点的图像信息确定上相机对准第一基准点时的实际坐标,并与预设的固定坐标值进行比对,生成坐标系平移校正参数...
  • 本发明提供了一种与AOI联动的SMT贴片纠偏系统及其方法,包括炉前AOI检测模块、炉后AOI检测模块、多维感知模块、智能数据中台模块、AI决策优化模块和工艺仿真验证模块。本发明通过智能数据中台模块融合炉前与炉后AOI检测数据,构建知识图谱关...
  • 本发明涉及贴片机构技术领域,尤其是一种电子元件加工用贴片机构,包括壳体,所述壳体内设置有机械臂,还包括:连接板,所述连接板固定在机械臂的端部,所述连接板的顶面上开设有条形槽,所述条形槽内插设有输气管,所述输气管的一端与负压设备连接;两个滑块...
  • 本发明涉及电路贴片机技术领域,具体为一种集成电路贴片机。包括机架,机架上安装有可三轴移动的移架,移架上转动安装有转位架,转位架上转动套设有主动齿圈,移架上安装有第二视觉探头和两个伺服电机,两个伺服电机的输出轴端分别与转位架和主动齿圈传动连接...
  • 本发明公开一种光模块耦合贴装设备的超高精密触底方法,包括:在粗贴平阶段,控制待贴平元件以预贴平高度为起点向下移动,并采用连续采集模式实时监控所述待贴平元件的压力变化量;当所述压力变化量大于预设压力阈值时,控制所述待贴平元件向上移动到第一贴平...
  • 本发明涉及电子封装技术领域,旨在解决现有的三维立体电路一体加工成型工艺器件在倾斜平面上安装受重力作用影响焊点的质量和可靠性,影响元器件的组装精度的问题,提供一种基于工艺可靠性分析的三维立体电路焊盘设计与组装方法,包括以下步骤:步骤1:对元器...
  • 本申请实施例提供了一种PCB板元件贴装压力控制方法、控制装置和设备,该方法包括:S1:获取待贴装PCB板的第一参数信息,所述第一参数信息包括:所述待贴装PCB的弹性模量E和板厚T;S2:获取所述待贴装PCB板的第二参数信息,所述第二参数信息...
  • 本发明提供了一种元器件插接装配设备及方法,其包括:机台及设置于所述机台上的第一上料机构、第二上料机构、传输机构、PCB板固定机构、插接机构及复检相机。本发明通过第一上料机构、第二上料机构配合传输机构中独立分工的第一移料组件与第二移料组件,实...
  • 本发明涉及电子制造技术领域,特别是涉及一种自带旋转动力的入板结构,包括支撑框架,支撑框架的上端设有传送段,传送段包括传送链条,传送链条设置在支撑框架上,支撑框架上设置有用于驱动传动链条运转的驱动组件,支撑框架在传送段入口处转动安装有旋转轴,...
  • 本发明涉及电磁屏蔽技术领域,公开了电磁屏蔽膜、线路板,电磁屏蔽膜包括胶膜层、电磁屏蔽层和绝缘层,电磁屏蔽层位于胶膜层的一侧表面,绝缘层位于电磁屏蔽层背离胶膜层的一侧,绝缘层包括绝缘本体和分散在绝缘本体内的第一填料,第一填料具有在第一填料的延...
  • 本发明提供多通道接收机的分层式腔体屏蔽结构,涉及接收机技术领域。该多通道接收机的分层式腔体屏蔽结构,包括屏蔽外壳,屏蔽外壳内侧设置有通道腔层,通道腔层下方设置有封闭层,封闭层下方设置有跃迁层,封闭层内侧设置有挤压组件,挤压组件表面设置有封闭...
  • 本发明公开了一种电磁屏蔽膜和线路板,所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的胶膜层和屏蔽层;所述胶膜层的泊松比v1的范围为0.4~0.6。采用本发明的手段,通过控制电磁屏蔽膜具有高泊松比的特性,能够有效避免电磁屏蔽膜压合时破损,保证电磁屏蔽膜的整体...
  • 本发明公开了一维锌/碳吸波复合材料在电磁屏蔽中的应用,所述一维锌/碳吸波复合材料通过以下步骤制备:将锌基的有机框架和高聚物溶于有机溶剂中,通过静电纺丝得到纳米纤维;将纳米纤维干燥,使有机溶剂挥发,保护气条件下进行高温退火,使得高聚物挥发,锌...
  • 本发明公开了基于动态流量调控的液冷数据中心散热智能调控方法,涉及数据中心热管理相关领域,包括:实时获取CPU功率变化数据以及温度分布数据;获取各个冷却支路的初始化流量参数;以温度分布数据对初始化流量参数进行适配调节,生成第一组适配液压阻抗;...
  • 本发明公开了一种叶状仿生脉动热管回路冷却系统,包括一级内循环回路和二级外循环回路;一级内循环回路包括蒸发端和冷凝端;蒸发端包括与电子元件直接接触的内循环蒸发器;冷凝端包括内循环冷凝器、毛细弯道和翅片,毛细弯道部分嵌于内循环冷凝器内,内循环蒸...
  • 本发明公开了一种多参数MPC两相液冷能效优化分配控制系统及方法,涉及液冷能效优化技术领域。该多参数MPC两相液冷能效优化分配控制系统及方法,包括:S1,采集并预处理两相液冷控制数据;S2,周期评估各区域热负载水平,构建离散时间线性状态空间模...
  • 本发明涉及电子元器件散热技术领域,具体是一种协同照明光源方向变化的高功率LED散热装置,包括脉动热板以及脉动热管,脉动热管布置在LED散热装置的中心部位,脉动热板呈放射状布置在脉动热管周围,且脉动热板与脉动热管通过上汽液腔和下汽液腔相互连通...
  • 本发明公开了一种全密闭可扩展风冷机箱,涉及电子战设备技术领域,包括上盖、下盖、箱体,箱体的框架内形成独立的风道腔与四组设备安装腔,通过密封圈、密封绳实现全密闭,满足防淋雨与电磁屏蔽需求;框架设标准化接口,支持多箱体纵向扩展;散热翅片设集热仓...
  • 本发明涉及电子设备技术领域,具体为可拆卸式电子设备用散热装置,包括安装柜、进给组件、散热组件和连接件,进给组件的“电机‑第一蜗杆‑两组第一蜗轮‑两组第一螺杆”传动链,可驱动进给板平稳移动,两组螺杆由同一蜗杆驱动,转速完全一致,进给板受力均匀...
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