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最新专利技术
  • 半导体结构及其制造方法和半导体器件
    半导体结构及其制造方法和半导体器件_极芯拓方技术(上海)有限公司_202511122285.0
    本公开实施例提供一种半导体结构及其制造方法和半导体器件。该半导体结构包括：沿第一方向堆叠设置的第一管芯、连接结构和第二管芯，连接结构沿第一方向相对设置的两侧分别和第一管芯、第二管芯之间键合连接；连接结构包括：基底层；位于基底层中且沿第一方向...
    2025-12-18
  • 晶片封装体及其制造方法
    晶片封装体及其制造方法_精材科技股份有限公司_202510610235.0
    本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一装置基底、一金属化层、一第一重布线层、一钝化护层结构以及一停止层。金属化层与第一重布线层分别设置于装置基底的前侧表面及背侧表面上。钝化护层结构覆盖围绕装置基底的边缘表面，且延伸至背侧...
    2025-12-18
  • 一种电连接件及功率模块
    一种电连接件及功率模块_苏州悉智科技有限公司_202511078556.7
    本申请涉及芯片封装的技术领域，尤其是涉及一种电连接件及功率模块，其中，电连接件包括连接主体，连接主体的一侧向下弯折形成有一个以上第一连接引脚，另一侧向下弯折形成有多个第二连接引脚。每个第一连接引脚用于与配合电连接件使用的电路载体连接。每个第...
    2025-12-18
  • 一种具有双通孔的芯片互连装置
    一种具有双通孔的芯片互连装置_之江实验室_202511500209.9
    本申请涉及芯片互连封装领域，公开了一种具有双通孔的芯片互连装置，其中，所述芯片互连装置包括介质层、接地层、第一焊盘、第二焊盘、第一微带线和第二微带线，介质层设置有第一通孔和第二通孔，其中，第一焊盘和第二焊盘设置于介质层的上表面，第一通孔的顶...
    2025-12-18
  • 半导体装置封装及其制造方法
    半导体装置封装及其制造方法_日月光半导体制造股份有限公司_202511119909.3
    本申请实施例涉及半导体装置封装及其制造方法。一种封装衬底包含第一介电层、第一图案化导电层及第一组对准标记。所述第一图案化导电层安置在所述第一介电层上。所述第一组对准标记安置在所述第一介电层上且邻近所述第一介电层的第一边缘。所述第一组对准标记...
    2025-12-18
  • 集成电路封装结构及电子设备
    集成电路封装结构及电子设备_浙江华众芯微电子有限公司_202511345976.7
    本申请公开了一种集成电路封装结构及电子设备，涉及集成电路技术领域。集成电路封装结构包括引线框架、低压侧芯片和高压侧芯片，引线框架具有第一侧，引线框架包括相互隔离的第一基岛、第二基岛，第一引脚、第二引脚和第三引脚，第二引脚与第一基岛连接，第一...
    2025-12-18
  • 半导体封装
    半导体封装_英飞凌科技奥地利有限公司_202510640185.0
    一种半导体封装(10)，包括包封物(11)，所述包封物(11)包括外围侧壁(11.1)，所述外围侧壁(11.1)中具有至少一个凹部(11.2)，其中，所述凹部(11.2)包括内底表面(11.2A)和在所述内底表面(11.2A)和所述包封物(...
    2025-12-18
  • 混合键合结构、其制造方法、混合键合工艺及键合设备
    混合键合结构、其制造方法、混合键合工艺及键合设备_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202511492504.4
    本发明属于半导体制造技术领域，提供了一种混合键合结构、其制造方法、混合键合工艺及键合设备。混合键合结构中的第一待键合晶圆包括带有填充槽的介电层，其中设置第一金属块；还包括带有能暴露出第一金属块的开口槽的第一介质层，且开口槽中第一介质层形成第...
    2025-12-18
  • 一种金属重布线层结构及封装方法
    一种金属重布线层结构及封装方法_华天科技(江苏)有限公司_202511151152.6
    本发明提供了一种金属重布线层结构，其可以有效降低重布线层在焊盘与线路之间过度颈缩区域的应力，从而降低重布线层断裂的风险。其包括：基底；有机钝化层；金属重布线层；以及焊点或金属凸点；所述基底上设置有需要和焊点或金属凸点相连接的器件或机构，所述...
    2025-12-18
  • 一种基于直接引线键合的分立器件封装结构
    一种基于直接引线键合的分立器件封装结构_西安交通大学_202511132552.2
    本发明公开了一种基于直接引线键合的分立器件封装结构，属于半导体器件封装技术领域，包括功率半导体芯片、漏极金属基板、栅极引线端子、漏极引线端子、键合线、支撑外壳。漏极金属基板与功率半导体芯片的下表面通过焊料相连。所述功率半导体芯片上表面的栅极...
    2025-12-18
  • 一种多芯片并联布局的分立器件封装结构
    一种多芯片并联布局的分立器件封装结构_西安交通大学_202511132551.8
    本发明公开了一种多芯片并联布局的分立器件封装结构，属于半导体器件封装技术领域，解决了现有分立器件并联寄生参数大而功率模块成本高的问题。多芯片并联布局的分立器件封装结构包括漏极金属基板，功率半导体芯片，支撑定位螺柱，栅极引出端子，源极引出端子...
    2025-12-18
  • 半导体封装装置及其形成方法
    半导体封装装置及其形成方法_华邦电子股份有限公司_202411048825.0
    本申请提供了一种半导体封装装置及其形成方法，半导体封装装置包括：载板；以及设置于载板上的第一晶片堆叠。第一晶片堆叠包括：与载板接触的第一晶片、以及设置于第一晶片上的第二晶片。第一晶片包括设置于第一晶片侧壁上的第一贯穿硅引线孔，第二晶片包括设...
    2025-12-18
  • 芯片液冷系统
    芯片液冷系统_北京芯力技术创新中心有限公司_202511069864.3
    本发明提供一种芯片液冷系统，系统包括位于封装内或者与封装邻近的本地液冷循环系统和位于封装外且距离比本地液冷循环离封装更远的二级液冷循环系统，所述本地液冷循环系统包括：一个或者多个芯片冷却器、一个或者多个本地热交换器、一个或者多个本地微循环泵...
    2025-12-18
  • 芯片封装用液冷转接板
    芯片封装用液冷转接板_北京芯力技术创新中心有限公司_202511069862.4
    本发明提供一种芯片封装用液冷转接板，由多层预制冷却片材组成，将所述多层冷却片材预先加工完成，然后在一定空间内按特定顺序排列，经过对准之后，再通过粘接、焊接、烧结或者键合等一种或者多种方式连接形成一体，所述全部或部分冷却片材上设置有一定数量和...
    2025-12-18
  • 一种基于微机器人的芯片热点散热方法与装置
    一种基于微机器人的芯片热点散热方法与装置_西安建筑科技大学_202510959834.3
    本发明提供一种基于微机器人的芯片热点散热方法与装置。该方法包括：获取芯片的表面温度分布以及热流密度分布，以定位芯片热点位置；引导冷却介质流过芯片，并将悬浮于却介质中的微机器人置于磁场的作用下，操控微机器人在冷却介质运动至热点位置的上方；确定...
    2025-12-18
  • 一种基于微机器人的芯片热点散热系统
    一种基于微机器人的芯片热点散热系统_西安建筑科技大学_202510959826.9
    本发明提供一种基于微机器人的芯片热点散热系统，包括：磁场控制装置，用于产生均匀磁场；芯片置于均匀磁场中；设置在芯片表面的散热通道，在散热通道内流通有用于对热点进行对流换热的冷却介质；机器人，采用磁性材料制成，并置于冷却介质中；处理器，用于控...
    2025-12-18
  • 一种芯片散热方法与装置
    一种芯片散热方法与装置_西安建筑科技大学_202510959030.3
    本发明提供一种芯片散热方法与装置。该方法包括：获取芯片的表面温度分布以及热流密度分布，以定位芯片热点位置；引导冷却介质流过芯片，并将悬浮于冷却介质中的微机器人置于磁场作用下，操控微机器人在冷却介质运动至所述热点位置的上方；确定微机器人在热点...
    2025-12-18
  • 晶体管的限位装置、限位模块及其组装方法
    晶体管的限位装置、限位模块及其组装方法_台达电子工业股份有限公司_202410616874.3
    一种晶体管的限位装置、限位模块及其组装方法，该限位装置包括一电路板、一夹置组件、一散热器及一金属组件，该夹置组件安装在该电路板上，该夹置组件包含一第一表面、一第二表面、至少一开口及至少一凹陷部，该开口贯穿该第一表面至该第二表面，该凹陷部设置...
    2025-12-18
  • 一种多基板混合集成且可兼容金属热沉的氮化镓功率模块
    一种多基板混合集成且可兼容金属热沉的氮化镓功率模块_西安电子科技大学_202511137465.6
    本发明涉及功率半导体器件及汽车电子技术领域，尤其涉及一种多基板混合集成且可兼容金属热沉的氮化镓功率模块，包括：GaN芯片，包括上管GaN芯片和下管GaN芯片；DPC基板，设置于上管GaN芯片和下管GaN芯片之间，作为GaN芯片载体并能够通过...
    2025-12-18
  • 等离子体散热器阵列及散热方法
    等离子体散热器阵列及散热方法_上海大学_202511096658.1
    本发明提供了一种等离子体散热器阵列及散热方法，若干个冷却单元中的每个冷却单元包括相对应的针状结构组以及振动电极薄膜，针状结构组包括阵列排布的若干个针状结构，针状结构位于基底上，针状结构组与基底构成放电电极，振动电极薄膜包括依次层叠的驱动层、...
    2025-12-18
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