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  • 本公开的多种实施例提供一种气溶胶生成装置,其能够通过检测供气溶胶生成物品插入的容纳部的电容变化来执行多种控制。
  • 本文披露了一种气溶胶产生装置,该气溶胶产生装置包括:真空腔室(402),该真空腔室限定在多个壁(404a,b,c,d)之间,该多个壁各自具有内表面;加热器(406),该加热器设置在真空腔室的壁中的至少一个壁上,其中,加热器设置在真空腔室内;...
  • 一种气溶胶生成装置包括从远端延伸到近端的细长本体和设置在细长本体中的电源。近端具有限定球形或椭圆形形状或腔的第一部分的气溶胶生成制品容置部。加热元件电联接到电源并且沿着气溶胶生成制品容置部设置。烟嘴元件从联接端延伸到空气出口端。联接端配置成...
  • 本文描述了一种气溶胶生成材料,其包含:纤维材料、气溶胶形成剂、尼古丁和有机酸,其中在与纯水接触后,气溶胶生成材料产生至多约6.5的pH;制备其的方法和包含其的制品和递送系统。
  • 公开了包含植物材料的气溶胶生成材料和制造这种气溶胶生成材料的方法。所述方法包括提供包含颗粒植物材料的初始材料,并且通过使所述初始材料经受增加的机械压力来处理所述初始材料以产生所述气溶胶生成材料。
  • 本发明涉及一种供人类食用的挤压成型蛋白质零食产品。本发明还涉及生产该零食产品的挤压机、生产线及方法。
  • [课题]本发明提供一种抑制表皮增厚及抑制表皮等胶原蛋白量减少的保健食品或保健饮料。[解决手段]一种保健食品,含有鱼类鱼白来源的含DNA提取物及酵母等含RNA提取物即核蛋白(核酸)、胶原蛋白以及精氨酸,并进一步含有碳酸镁、软骨素、透明质酸、锌...
  • 本发明提供一种新的记忆障碍改善剂。PKCγγ活性抑制剂作为记忆障碍改善剂的有效成分是有用的。
  • 本文公开了“副黄嘌呤‑BHB”组合物,其包括以下组合:(1)副黄嘌呤;(2)BHB酮体组分,例如β‑羟基丁酸(BHB)盐、BHB酯或BHB酸;和(3)任选地饮食上或药物上可接受的载体。除了BHB之外,还可以使用BHB前体,例如1, 3‑丁二...
  • 本发明公开了一种蛋白质、几丁质、元素、氨基酸、维生素和/或甾醇水平升高的昆虫。这些昆虫由于其饮食中包含蘑菇生物质而具有较高的水平。该蘑菇生物质包括蘑菇的子实体、菌柄和/或菌丝体中的任何一种或多种。蘑菇生物质中富含生物分子的昆虫可以直接使用,...
  • 本文公开了对与人类或兽医医疗用途、药品制造或化妆品制造相关的表面进行消毒、灭菌和/或卫生处理的组合物和方法。所述方法包括使表面与含过酸的组合物和过乙酸(PAA)增强组合物接触。所述方法可用于灭活、移除和/预防病毒、内生孢子、细菌及其组合。
  • 抗病毒剂包含封端异氰酸酯。封端异氰酸酯具备多异氰酸酯的封闭残基(A)、抗病毒性‑非封端封闭基团(B)、和非抗病毒性‑封端封闭基团(C)。多异氰酸酯的封闭残基(A)是具有多个异氰酸酯基的多异氰酸酯的异氰酸酯基被封闭而形成的。抗病毒性‑非封端封...
  • 本发明提供一种能够适当地表现病毒增殖抑制效果的组合物。本发明的组合物的特征在于,其至少包含内消旋‑2, 3‑丁二醇与(2R, 3R)‑2, 3‑丁二醇和/或(2S, 3S)‑2, 3‑丁二醇,以重量比计,上述内消旋‑2, 3‑丁二醇的含量为...
  • 一种非人动物,具备杀伤生物体内的目标细胞的系统,所述目标细胞在染色体中具有细胞特异性启动子和在所述细胞特异性启动子的下游诱导表达的外源性caspase9基因,或者在染色体中具有高表达启动子和在所述高表达启动子的下游诱导表达的外源性caspa...
  • 本发明涉及一种用于在孵化场孵育多枚禽蛋的方法,该方法包括以下步骤:在多步蛋加热过程中对该多枚禽蛋进行受控加热,直至孵化发生,其中该多步蛋加热过程至少包括:–初始孵育阶段,其中在4‑8天之间的初始孵育期期间将该多枚禽蛋从生理零点均匀加热到孵育...
  • 本公开涉及具有带有电绝缘厚度匹配层的管芯组件的半导体封装。一种半导体封装包括层压封装主体以及被嵌入到所述层压封装主体内的管芯组件。所述层压封装主体包括相互堆叠的多个层压介电层和被插入在所述层压介电层之间的金属化层。所述管芯组件包括:导热衬底...
  • 本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、电路板以及电子设备,属于芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括塑封层、再布线层、芯片和非垂直金属引线,再布线层设置在塑封层的表面;芯片设置在塑封层内并与再布线层电连接;非垂直金属引线设置在塑封层内并弯...
  • 本申请涉及电子元件封装技术领域,提供封装底座及其制备方法、封装结构和电子元件。封装底座包括基底和磷镍合金层。其中,基底的表面设置有连接层。磷镍合金层设置于连接层背离基底的一侧,磷镍合金层的厚度低于6μm,磷镍合金层中含有磷的质量占比低于13...
  • 本发明提供一种封装用陶瓷件及其制造方法,封装用陶瓷件主体为圆形或多棱柱形的陶瓷柱体,中心有空腔,空腔内侧壁和陶瓷柱体外侧壁覆有金属化层,陶瓷柱体外径在1mm到5mm之间,内、外金属化层厚度在0.05mm到0.1mm之间。本发明采用多层共烧陶...
  • 本发明涉及一种光伏二极管封装结构、大光伏板,所述封装结构包括至少两个芯片,各芯片共封装框架,所述芯片封装在封装框架上,形成光伏二极管。所述大光伏板上安装有若干光伏二极管,多个二极管封装在一起、采用光伏二极管封装结构。实现将多个光伏二极管封装...
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