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  • 一种胶体量子点基宽带超辐射发光二极管及制备方法,属于半导体器件技术领域,解决现有技术中胶体量子点在超辐射发光二极管应用中因光谱调控精度不足使光学增益提升受限的技术问题。所述二极管包括:分布式布拉格反射镜,由ITO阴极、电子传输层、CQD有源...
  • 本申请公开了一种光伏器件及其制备方法,属于光伏器件技术领域。本申请的光伏器件包括由下至上依次设置的衬底、TCO层、缓冲层、吸收层、第一界面层以及背电极导电层;其中,所述第一界面层为非连续膜层,所述第一界面层的材料包括高阻氧化物和/或高阻氮化...
  • 本发明公开了一种背玻预制电路的制备方法,包括提供玻璃基材,并对玻璃基材进行清洗;在玻璃基材的第一面加工第一金属层,得到第一半成品;对第一半成品进行图形转移,以在第一金属层加工出相连的互联条和汇流条,得到第二半成品;对第二半成品进行电镀处理,...
  • 本发明公开了一种光伏电池叠层组装制备方法,包括将预开窗的背面胶膜叠放在背面玻璃上,背面玻璃设置有预制电路,预制电路设置有导电焊盘,背面胶膜的开窗位适配于导电焊盘;将多片设置有导电焊点的电池片叠放在背面胶膜上,导电焊点与导电焊盘的位置相适配;...
  • 本发明公开一种XBC光伏电池制备方法,包括提供正面玻璃、背面玻璃、正面胶膜、背面胶膜、接线盒和多片电池片,背面玻璃上设置有预制电路,预制电路包括互联条和汇流条,互联条上设置有导电焊盘,汇流条上设置有引出触点,电池片上设置有导电焊点,背面胶膜...
  • 本发明属于背接触电池技术领域,具体涉及一种低UVID的背接触电池及其制备方法,包括:S2、在硅片背面依次形成第一半导体层和掩膜层;S3、形成第二半导体开口区;S4、制绒清洗;S5、采用远程等离子体源,在远程等离子设备中对硅片正面进行磷烷处理...
  • 本发明公开抗冰雹TOPCon光伏组件的多层复合玻璃层压装置及方法,包括底座,支撑脚和操作台,所述操作台的侧壁两端均固定设有真空机,所述底座的侧壁处固定设有控制组件,所述控制组件的侧壁固定设有连接箱,所述连接箱的内部设有多个压板,该抗冰雹TO...
  • 本发明公开基于单层反蛋白石结构二氧化锡/碲硒合金薄膜异质结的光电传感器件及其制备方法和应用,属于多功能光电传感器应用领域。该器件集光探测、光通信、生理监测等多功能于一体。单层反蛋白石结构二氧化锡作为电子传输层用于碲硒合金薄膜光电传感器中,增...
  • 本申请涉及光伏领域,本申请实施例提供一种焊带及光伏组件,该焊带包括铝层,铝层具有沿其厚度方向相对分布的第一表面和第二表面,第一表面与第二表面中的至少一者设置有凹陷部,凹陷部沿焊带的长度方向延伸;铜层,铜层沿铝层的周向包裹于铝层的外表面,铜层...
  • 本发明适用于光伏技术领域,提供了一种电池组件及光伏系统,该电池组件,包括:若干电池串、玻璃板和反光层;每个电池串包括若干电池片,每个电池片包括具有倒角的倒角边和没有倒角的直边,电池片中倒角边和直边相对,多个电池片沿第一方向依次排列;若干电池...
  • 本发明公开了一种XBC光伏电池组件,包括背面玻璃、电池片和背面胶膜,背面玻璃设置有预制电路,预制电路包括相连的互联条和汇流条,互联条上设置有导电焊盘,汇流条上设置有引出触点;电池片设置有导电焊点,电池片与背面玻璃层叠设置,导电焊点与导电焊盘...
  • 本公开实施例公开了一种半导体器件及其制造方法,半导体器件可以包括碳化硅本体、栅极沟槽、本体区、源极区以及屏蔽区,栅极沟槽开设于碳化硅本体的第一表面;本体区构成栅极沟槽的部分侧壁;源极区构成栅极沟槽的部分侧壁,源极区位于本体区与第一表面之间;...
  • 本申请公开了一种整流二极管芯片的生产方法,涉及芯片生产领域,其首先遵循标准的芯片制造流程,包括N型硅晶圆的初始氧化处理以形成二氧化硅层,随后通过光刻、刻蚀形成窗口区域,接着进行P型掺杂扩散以形成关键的P‑N结,并辅以结终端玻璃钝化和金属层制...
  • 本发明属于散热领域,具体涉及到一种吸吹分离射流散热装置及方法,其中吸吹分离射流散热装置包括射流激励器、单向吸入通道和单向冷却射流通道;射流激励器具有射流口,射流口的端部设置有空腔;单向吸入通道的出口端连通于空腔的壁面;单向冷却射流通道为锥形...
  • 本发明公开了基于壳体内壁沟槽结构的微型流体散热装置及电子设备。所述散热装置包括吸热流道模组、释热流道模组和驱动元件。所述吸热流道模组呈多层复合膜结构。释热流道模组包括封口膜,以及开设在电子设备壳体内侧面上的凹槽流道。所述封口膜固定在电子设备...
  • 本发明涉及机架技术领域,特别是涉及一种壁挂式机柜用可调节导电机架,包括机柜本体,机柜本体的顶部固定有对其进行散热的散热盖,机柜本体和散热盖之间固定有后挡板,机柜本体的内部设置有对服务器进行安装的第一安装架和第二安装架,且机柜本体的内部还设置...
  • 本发明公开了一种电子线路板点胶工艺,涉及印刷电路领域,所述点胶工艺包括以下步骤:S1、将胶水在25‑27 ℃的温度下恒温保持,进行低温预固化处理;S2、将处理后的胶水,在电子线路板目标填充区域的四角,分别点出定位点胶点,并沿元件边缘以连续线...
  • 本发明涉及电路板散热技术领域,具体提供一种电路板组件。该组件包括上表面设置芯片的PCB板及对应芯片的散热器,其中PCB板上表面设有与芯片一一对应的螺母组,每个螺母组的多个螺母至少位于对应芯片相对两侧;散热器包括导热底板,其与芯片间设导热胶垫...
  • 本发明涉及等离子体密度调控技术领域,公开了基于微波激励的远程等离子体密度均匀化调控方法。该方法利用微波激励设备,获取目标区域场强探测信号数据与目标区间等离子体密度探测信号数据,确定目标区间密度分布。依据场强数据构建三维场强模型,结合密度分布...
  • 本公开涉及等离子体处理技术领域,提供等离子体处理设备包括:壳体,其内的第一腔室顶部形成第一进气口,底部覆设电荷过滤件;电荷过滤件形成透气孔组并接地;第一腔室对应设置有至少被施加射频电压以用于等离子化第一腔室内气体形成第一等离子体的感应线圈;...
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