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最新专利技术
  • 浪涌电压抑制电路及车载空调浪涌电压抑制方法
    浪涌电压抑制电路及车载空调浪涌电压抑制方法_青岛海尔空调器有限总公司_202410218166.4
    本申请涉及车载空调技术领域，具体提供一种浪涌电压抑制电路及车载空调浪涌电压抑制方法，旨在解决现有技术无法持续对浪涌电压进行削弱，导致车载空调故障率较高的技术问题。为此目的，本申请的浪涌电压抑制电路包括第一支路和第二支路，第一支路和第二支路并...
    2025-09-23
  • 用于FTTR的布线头、热熔胶枪组件
    用于FTTR的布线头、热熔胶枪组件_中兴通讯股份有限公司_202410223719.5
    本公开提供了一种用于FTTR的布线头，其用于可拆卸连接在热熔胶枪上，所述布线头包括：由隔热材料构成的布线部，所述布线头连接在所述热熔胶枪上时，所述布线部至少套设在所述热熔胶枪的出胶管的出胶端外，所述布线部包括用于与所述出胶端连通的出胶口，以...
    2025-09-23
  • 线缆编织层处理装置和方法
    线缆编织层处理装置和方法_泰科电子(上海)有限公司_202410224477.1
    本发明公开一种线缆编织层处理装置和线缆编织层处理方法。所述线缆编织层处理装置包括：夹具，包括用于夹持在线缆的外覆层上的一对夹具半体；和一对辊轮毛刷，用于将所述线缆的外露出的编织层向后翻折到所述夹具上。在翻折所述编织层时，所述线缆的编织层进入...
    2025-09-23
  • 天线和无线通讯设备
    天线和无线通讯设备_华为技术有限公司_202410223673.7
    一种天线和无线通讯设备，涉及天线技术领域，包括阵子和馈电结构，所述阵子分布呈环形，所述阵子包括辐射阵子和寄生阵子，所述辐射阵子和所述寄生阵子均呈条形结构且沿所述环形延伸，所述辐射阵子的两端和所述寄生阵子的两端一对一相邻间隔设置；所述馈电结构...
    2025-09-23
  • 电化学电池堆以及车辆
    电化学电池堆以及车辆_未势能源科技有限公司_202410219808.2
    本发明公开了一种电化学电池堆以及车辆，其中，第一端板和第二端板限定出安装空间；电池组设于安装空间；弹性件设于安装空间且压缩在第一端板和电池组之间；止挡组件设于安装空间且支撑在第一端板与电池组之间，沿第一方向，止挡组件的尺寸能够逐渐伸长。由此...
    2025-09-23
  • 浆料、集流体结构、极片、电芯及制备方法
    浆料、集流体结构、极片、电芯及制备方法_安迈特科技(北京)有限公司_202410222346.X
    本公开提供了一种浆料、集流体结构、极片、电芯及制备方法；混合固体和溶剂，溶剂的质量配比为25‑50％；其中，混合固体包括：高分子基体的质量占混合固体质量的1‑80％，高分子基体配置为提高集流体与活性物层的粘黏性；导电剂的质量占混合固体质量的...
    2025-09-23
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410224349.7
    一种半导体结构及其形成方法，其中方法包括：第一金属互连层包括第一焊接层和第一互连层，第一焊接层在第一面上具有第一投影图形；位于第一介质层和第一金属互连层表面的第二介质层，第二介质层内的第二金属互连层，第二金属互连层包括位于第一焊接层表面的第...
    2025-09-23
  • 芯片封装结构、芯片制备方法、存储系统和电子设备
    芯片封装结构、芯片制备方法、存储系统和电子设备_长江存储科技有限责任公司_202410224917.3
    本公开提供了一种芯片封装结构、芯片制备方法、存储系统和电子设备，涉及芯片封装技术领域，旨在提升芯片封装结构的可靠性。所述芯片封装结构包括封装基板和第一芯片。所述第一芯片设置于封装基板上，第一芯片包括衬底和设置于衬底上的电路层，电路层相较于衬...
    2025-09-23
  • 一种封装基板、电子器件、主板及电子设备
    一种封装基板、电子器件、主板及电子设备_超聚变数字技术有限公司_202410223930.7
    本申请实施例涉及电子设备技术领域，具体提供了一种封装基板、电子器件、主板及电子设备。封装基板包括：基板本体，具有在第一方向上相对设置的第一面和第二面；导电接点，设置在所述基板本体的第一面上，用以电性连接芯片；第一管脚，设置于所述第二面上，用...
    2025-09-23
  • 封装结构和电子设备
    封装结构和电子设备_华为技术有限公司_202410223651.0
    本申请提供了一种封装结构和电子设备，实现电源走线和信号走线的分离，大幅度提高了布线密度和自由度，提高了第一互联层和第二互联层的利用率，进而可以提高信号质量和电源质量。封装结构可以包括沿第一方向层叠设置的第一互联层、第一芯片和第二互联层。其中...
    2025-09-23
  • 半导体器件的处理方法
    半导体器件的处理方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202410221934.1
    本发明的半导体器件的处理方法包括：提供适于半导体器件的底基板，所述底基板上形成电极和导线；在所述底基板上形成若干气穴结构以容纳空气；以及将所述气穴结构与所述底基板的所述电极和所述导线隔。该方法简单高效、成本低，能够在半导体器件内形成空气电介...
    2025-09-23
  • 非产品晶圆的检测控制方法及检测控制系统、生产执行系统和可读存储介质
    非产品晶圆的检测控制方法及检测控制系统、生产执行系统和可读存储介质_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202410223562.6
    本发明提供一种非产品晶圆的检测控制方法及检测控制系统、生产执行系统和可读存储介质，能够根据历史数据计算出的历史失效率以及根据当前次抽检结果计算出当前失效率，进而对当前批次的再生处理后的非产品晶圆进行相应的抽检，由此历史失效率或当前失效率越低...
    2025-09-23
  • 晶圆的切割处理方法
    晶圆的切割处理方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202410221386.2
    本发明晶圆的切割处理方法，包括向晶圆的切割面照射激光光束，使所述切割面上形成切割通道，所述切割通道的深度小于所述晶圆的分离深度；对所述晶圆进行刻蚀，使所述切割通道的深度达到所述分离深度，以将所述晶圆分离成多个独立单元；以及在所述独立单元的分...
    2025-09-23
  • 一种半导体晶圆的切割方法
    一种半导体晶圆的切割方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202410221017.3
    本发明公开了一种半导体晶圆的切割方法，包括：利用划线刀在半导体晶圆的表面上进行划线切割；在保护气体为氦气的环境下，利用激光束对所述半导体晶圆进行激光烧蚀处理。采用本发明的技术方案利用划线分割技术代替半导体的机器开槽，能够优化切割效果，有效减...
    2025-09-23
  • 氧化物半导体膜的形成方法
    氧化物半导体膜的形成方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202410221530.2
    本发明的氧化物半导体膜的形成方法包括：制备无机溶胶，所述无机溶胶包括氨水、乙酰丙酮、铝盐、乙二醇；在衬底上涂覆所述无机溶胶，干燥后形成氧化物半导体膜；以及将所述氧化物半导体膜进行退火处理。该方法简单高效、成本低，能够在衬底上形成稳定的氧化物...
    2025-09-23
  • 具有隔离结构的双层元器件及半导体器件
    具有隔离结构的双层元器件及半导体器件_无锡华润上华科技有限公司_202410228073.X
    本发明涉及一种具有隔离结构的双层元器件及半导体器件，所述双层元器件包括元器件上层结构、元器件下层结构、及位于所述元器件上层结构和元器件下层结构之间的隔离结构，所述隔离结构包括：主介质层，位于所述元器件下层结构和元器件上层结构之间；第一缓冲结...
    2025-09-23
  • 数据报告的处理方法及系统
    数据报告的处理方法及系统_深圳硅基传感科技有限公司_202410222684.3
    本公开描述一种数据报告的处理方法及系统，处理方法包括预先设定至少一个配置信息；接收与目标对象相关的数据，数据包括用于表征目标对象的生理状态随时间变化的情况的生理数据和与目标对象相关的用户信息；基于用户信息和至少一个配置信息确定目标配置信息；...
    2025-09-23
  • 存储器装置、存储器系统及其控制方法
    存储器装置、存储器系统及其控制方法_长江存储科技有限责任公司_202410224864.5
    本公开实施例公开了一种存储器装置、存储器系统及其控制方法，所述存储器装置包括：存储块，所述存储块包括多个存储单元；多个字线，所述多个字线与所述存储块耦接；以及外围电路，与所述多个字线耦接，且被配置为：响应于第一操作命令，执行第一编程操作，对...
    2025-09-23
  • 一种存储器装置、编程方法及存储器系统
    一种存储器装置、编程方法及存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202410224587.8
    本申请公开一种存储器装置、编程方法及存储器系统。该存储器装置包括存储单元阵列，其包括多个存储单元及与所述多个存储单元耦接的字线；及外围电路被配置为在对多个存储单元进行增量步进脉冲编程时对字线施加验证电压执行对多个数据态中的第一数据态的第一验...
    2025-09-23
  • 语音仲裁方法、装置、电子设备及车辆
    语音仲裁方法、装置、电子设备及车辆_北京罗克维尔斯科技有限公司_202410223725.0
    本申请公开了一种语音仲裁方法、装置、电子设备及车辆，涉及车辆技术领域。方法包括：接收语音交互信息，并识别出语音交互信息中的意图指令；利用意图指令，在预存剧本中匹配与意图指令对应的目标剧本；基于目标剧本确定的仲裁节点，在预先构建的仲裁决策树中...
    2025-09-23
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