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  • 本发明属于有机硅聚合松香树脂合成技术领域,公开了一锅法制备高软化点有机硅聚合松香树脂的方法。本发明是以由无机Lewis酸与有机芳环类Bronsted酸构成的双酸性有机离子型催化剂体系作为催化剂,催化原料松香聚合并与硅烷偶联剂进行反应,一锅法...
  • 本发明公开一种用于眼镜框架表面处理的研磨抛光液及其制备方法,属于表面处理技术领域;一种用于眼镜框架表面处理的研磨抛光液包括:包括以下质量百分比的原料:研磨颗粒10%‑30%、分散剂5%‑15%、增光剂2%‑8%、PH调节剂1%‑5%;其余为...
  • 本发明属于碳化硅晶圆后处理技术领域,具体涉及一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法。所述碳化硅晶圆抛光用的抛光液,按质量百分比计,包括如下组分:磨料5‑30%、氧化剂3‑8%、缓释离子液体1‑5%、分散剂0.05‑1%、pH调节剂0.05...
  • 本发明提供了一种钙钛矿化学机械抛光液及其制备方法,钙钛矿化学机械抛光液包括以下组分:硅油80‑85g,研磨颗粒10‑12g,油基分散剂0.1‑1g,调节剂0.1‑2g;所述硅油的粘度为0.65‑350cs;所述研磨颗粒的粒径为20‑100 ...
  • 本发明涉及光伏技术领域,尤其是涉及一种光伏封装胶膜及其制备方法和光伏组件。光伏封装胶膜,包括中部胶膜、设置在中部胶膜宽幅方向的两端的第一端部胶膜和第二端部胶膜;中部胶膜主要由如下原料制得:基体树脂、引发剂、硅烷偶联剂、丙烯酸酯类单体、抗氧剂...
  • 本发明公开了一种低过敏性防翘边医用PE胶带及其制备方法,涉及医疗耗材技术领域,所述胶带包括如下结构自下而上依次层叠组成:单向拉伸型PE薄膜基材;经大气压等离子体或高频电晕处理形成的表面微纳米粗糙化层;一层硅烷偶联界面层,由氨丙基三乙氧基硅烷...
  • 本申请公开了双色车身及其涂装工艺,该涂装工艺包括:对车身进行面漆喷涂;将装饰膜贴覆在车身的部分表面,以形成双色车身,其中,装饰膜包括:基材膜;胶合层,位于基材膜的一侧;2K色漆层,位于基材膜远离胶合层的一侧;2K清漆层,位于2K色漆层远离基...
  • 本发明公开了一种锂离子电池极耳焊接位置用热收缩胶带及其制备方法和应用、以及一种锂离子电池极片的制备方法,所述锂离子电池极耳焊接位置用热收缩胶带由下至上依次包括受热单向收缩基底层、第一黏胶层、耐高温基底层、第二黏胶层;所述胶带具有热收缩性,在...
  • 本发明涉及一种基于压力‑热协同实现高强度粘结的交联型聚氨酯胶膜及其在3C电子产品中的应用,涉及3C电子产品技术领域,包括如下按重量份计的各原料制成:聚氨酯基体40‑55份、功能化固化剂微胶囊5‑8份、纳米增强相3‑5份、硅烷偶联剂2‑4份、...
  • 本发明属于黏合剂技术领域,涉及一种耐高温热熔胶膜及其制备方法。所述耐高温热熔胶膜,按重量份数计,包括以下原料组分:聚己二酸丁二醇酯二醇60‑80份、二苯基甲烷二异氰酸酯25‑40份、扩链剂3‑6份、2, 2‑二氟乙基‑2‑羟基苯甲酸酯1‑2...
  • 本发明公开一种OLED下保护用聚氨酯保护膜及其制备方法,属于聚酯薄膜技术领域;一种OLED下保护用聚氨酯保护膜包括:聚酯薄膜、涂布在所述聚酯薄膜上的聚氨酯压敏胶层以及贴合在所述聚氨酯压敏胶层上的双面抗静电离型膜;所述聚氨酯压敏胶层包括以下质...
  • 本发明公开了一种制鞋业用无氯粉橡胶处理剂及其制备方法,属于橡胶处理剂技术领域。按重量份计,包括35‑45份硅烷改性EVA乳液、15‑20份丙烯酸酯乳液、5‑8份氧化镧/氧化铈复合粉体、2‑3份硼酸锌、6‑8份预处理硫酸钙晶须、4‑6份硅烷改...
  • 公开用于偏光板的粘合膜、偏光板和显示装置。粘合膜包括组合物的固化产物,组合物包含:(甲基)丙烯酸共聚物;交联剂;粘合增强剂;以及经受含氨基的硅烷偶联剂表面改性的纤维素纳米晶体,其中相对于100重量份的(甲基)丙烯酸共聚物,纤维素纳米晶体以0...
  • 本发明涉及光学胶技术领域,具体涉及一种高透光率的耐高温丙烯酸类光学胶及其制备方法。所述高透光率耐高温丙烯酸类光学胶的制备方法,包括如下步骤:(1)在惰性气体保护下,将丙烯酸酯单体、含羧基单体、含环氧基单体、含羟基单体、光引发剂和改性无机纳米...
  • 本发明公开了一种无氟正极粘结剂、正极极片及锂离子二次电池。所述无氟正极粘结剂包括共聚物,且所述共聚物包括第一结构单元和第二结构单元,所述第一结构单元包括丙烯腈类结构单元,所述第二结构单元包括氰基、功能结构单元以及聚醚结构单元。本发明无氟正极...
  • 本发明涉及一种保护膜以及黏胶组合物。黏胶组合物包括丙烯酸嵌段共聚物、交联剂以及催化剂。相对于100重量份的丙烯酸嵌段共聚物,交联剂的含量为1重量份至10重量份,催化剂的含量为0.001重量份至0.05重量份。丙烯酸嵌段共聚物是由甲基丙烯酸单...
  • 本发明公开了一种倒装芯片底部填充胶及其制备方法和应用,属于芯片封装技术领域。所述倒装芯片底部填充胶以质量百分比计,包括48‑52wt%的双酚F型环氧树脂、18‑22wt%的固化剂、3‑9wt%的增韧剂、8‑16wt%的氮化铝、4‑8wt%的...
  • 本发明公开了一种低翘曲且易研磨的印刷态膜封胶、制备方法及封装结构,涉及半导体芯片封装技术领域,印刷态膜封胶,以质量百分比计包括以下组分:填充剂81%‑88%,脂环族环氧树脂4%‑8%,MQ硅树脂1%‑2%,聚二甲基硅氧烷1%‑2%,酸酐类固...
  • 本发明涉及胶粘剂技术领域,具体的,涉及一种高粘结的双组分环氧瓷砖胶及其制备方法。由A组分和B组分组成,按重量百分比计,所述A组分包括:树脂15‑25%、细填料28‑38%、亲水气硅0.1‑2%,粗填料补足余量;所述B组分包括:固化剂15‑2...
  • 本发明涉及结构胶技术领域,且公开了汽车铝板粘接用高强度结构胶及其制备工艺,具体为:在自由基引发剂的作用下,通过活性端醚基硅氧烷基嵌段化合物或活性端醚基苯基硅氧烷基嵌段化合物的甲基丙烯酸酯官能团与烯基官能化的纳米二氧化硅发生自由基聚合反应,制...
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