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  • 本发明公开了一种高铜厚微间距绝缘的线路制作方法、线路板及其制作方法,该线路制作方法包括:在基板上钻出导通孔,然后在基板的相背两面上分别覆设膜厚不小于200μm的干膜;按照作业资料对干膜进行曝光显影,制得膜宽为15~25μm、膜间距不小于15...
  • 本发明公开了一种线路板处理设备及线路板棕化处理方法,线路板处理设备包括依次连接设置的酸洗单元、碱洗单元、棕化单元、干板单元、冷却单元、清洁单元和下料单元,酸洗单元、碱洗单元、棕化单元、干板单元之间均设置有水洗单元;水洗单元与相邻的处理单元均...
  • 本发明涉及PCB酸洗技术领域,并公开了PCB生产用酸洗设备,包括酸洗箱以及设置在酸洗箱内壁的若干个输送辊,若干个输送辊间设置有两个酸洗部,酸洗箱的入料端对称设置有两组与输送辊对应的摆料组件,本发明通过电动推杆、随动板、磁板、磁片、驱动齿条、...
  • 本发明公开了一种线路板阻焊工艺及设备,阻焊工艺包括以下步骤:S1:获取待阻焊线路板;S2:第一前处理,于获取待阻焊线路板上贴合干膜并通过曝光、显影以形成外层线路图形;S3:压合黑色半固化片,在完成外层覆合干膜的线路板的表面压合黑色半固化片,...
  • 本发明公开了一种封装基板表面处理的制作方法和封装基板。所述封装基板表面处理的制作方法,包括:提供一基板;对所述基板进行前处理;对经过前处理的所述基板进行阻焊,以使所述基板形成阻焊层;对所述阻焊层进行第一次开窗处理,以使所述基板形成第一开窗区...
  • 本发明涉及一种印制电路板阻焊方法,该方法通过在PCB设计阶段预置可区分的微型无源同步标记,结合光学相位编码,实现多维物理标识嵌入及自动参数化版图设计。在曝光前后,采用高速成像检测与自适应光学算法,采集并归一化多层同步标记的相位响应,提炼多维...
  • 本发明公开了一种集成电路加工用贴片装置,涉及集成电路技术领域,包括加工舱,所述加工舱前侧通过开合转轴转动安装有舱门,所述舱门前部转动安装有门拉环,所述加工舱内壁滑动安装有横梁,所述横梁前部滑动安装有贴片总成,所述贴片总成底部滑动安装有吸盘,...
  • 本发明涉及芯片贴装技术领域,并且公开了一种双龙门芯片贴装设备及其方法,包括双龙门结构以及相互独立的两套点胶贴装模块,两套点胶贴装模块分别设置在两个龙门结构上,当两套模块并行贴装时,每一套均可独立完成点胶和贴装工作,从而并行处理PCB的不同区...
  • 本发明公开线路板压针擦板装置,其中,一种线路板压针擦板装置,包括操作平台、X轴输送模块、Y轴输送模块和第二模座,所述操作平台上固定连接有滑座,所述滑座上滑移连接有第一模座,用于对线路板进行定位,所述X轴输送模块沿着滑座长侧边方向进行设置,X...
  • 本发明公开了一种批量操作的PCB板焊线和点胶机,涉及PCB板制造技术领域,包括输送PCB板的输送带,所述输送带一侧垂直固定有支撑板,所述支撑板顶端垂直固定有顶板,所述顶板底端中部垂直固定有伸缩件,所述伸缩件底端连接有安装架,所述安装架内置有...
  • 本发明公开了一种集成电路协同机组的协同定位系统及定位方法,涉及协同定位领域,包括步骤:S1、电路板上料到定位槽内,定位槽的尺寸沿靠近定位工作台的竖直方向逐渐减小,定位槽的最小尺寸匹配电路板的尺寸;S2、对电路板协同定位;纵向定位轴向下移动接...
  • 本发明涉及显示器件制造等技术领域,提供一种用于显示器件制造的多层FPC控制板的生产方法,该方法包括:在基准治具上通过机械定位孔与光学靶标实现功能层的高精度对准,形成包含多种功能层的初始叠层体;采用受控模具沿预设折叠轴线开窗,去除第三覆铜层、...
  • 本申请实施例提供一种高密度电感电容埋入电路板模块的制造方法及电路板,包括:提供芯板;对芯板进行切割以在芯板上形成空腔;在空腔内设置多个埋入式器件,多个埋入式器件彼此间隔;在多个位置同时向空腔内填充流动性材料,以填充多个埋入式器件之间的缝隙;...
  • 本发明公开了一种高多层板压合半固化片数量防呆方法及装置,其中高多层板压合半固化片数量防呆方法包括以下步骤:S100:对首件叠合产品进行称重,记录为标准重量Ws;S200:称量单张半固化片的重量Wp,将其设置为重量公差阈值;S300:将标准重...
  • 本发明公开了一种多层铆钉板压合钢板残胶改善方法及铆压系统,其中多层铆钉板压合钢板残胶改善方法包括如下步骤:S100:根据层压结构预叠PP片数量选择冲孔钻刀直径:当预叠PP为1张时,采用直径4.0±0.05mm钻刀对PP冲孔;当预叠PP≥2张...
  • 本公开涉及区域控制器封装。一种用于车辆中的区域功率分配的电子控制单元(ECU)包括壳体组件,该壳体组件可包括具有密封的电源端子和连接器接头的顶盖、印刷电路板组件(PCBA)和用作散热器的底座盖。该ECU可定位在该车辆的不同区域(包括外部位置...
  • 本公开提供了一种封装结构,涉及半导体技术领域,旨在改善封装结构的第一壳体和第二壳体不便于拆卸的问题。封装结构包括:第一壳体、第二壳体、电路板组件和止位件。第一壳体包括第一顶板和第一侧板。第二壳体包括第二顶板和第二侧板。第一顶板、第一侧板、第...
  • 本申请实施例提供一种可穿戴电子设备,属于电子设备技术领域。其中,可穿戴电子设备包括壳体和天线装置。其中,壳体包括接触面,接触面用于与佩戴者接触。天线装置设置于壳体的内部,天线装置包括第一天线结构和第二天线结构,第一天线结构和第二天线结构用于...
  • 本公开涉及一种车辆控制设备。所述车辆控制设备包括:壳体,所述壳体包括基部、侧壁和第一组装孔,所述侧壁被配置为在所述基部的一个横向侧从所述基部延伸并且相对于所述基部具有预定高度,所述第一组装孔竖直地形成在所述侧壁的上边缘的一端处;电路板,所述...
  • 本发明属于煤矿采掘设备技术领域,并公开了一种薄煤层采煤机中压牵引电控箱,包括电控箱体,所述电控箱体的内部通过隔板分隔为沿竖直方向依次设置的第一腔室和第二腔室,所述第一腔室为接线腔,所述第二腔室的内部通过隔板分隔为沿水平方向的依次设置的变频器...
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