Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 光伏电池片、光伏组件和光伏系统
    光伏电池片、光伏组件和光伏系统_天津爱旭太阳能科技有限公司_202511417470.2
    本发明涉及光伏技术领域，提供一种光伏电池片、光伏组件和光伏系统，光伏电池片包括：硅基体，包括第一表面，第一表面为绒面结构；透光层，填充于绒面结构，沿光伏电池片的厚度方向，第一距离大于第二距离，第一距离为绒面结构的顶部与绒面结构的底部之间的距...
    2025-11-23
  • 一种LED薄膜器件及其制备方法
    一种LED薄膜器件及其制备方法_南昌大学_202511020601.3
    本发明提供一种LED薄膜器件及其制备方法，通过先键合再进行背金蒸发的方式，避免了硅支撑基板蒸发后因翘曲度过大破片问题。通过蒸发多层调节应力的金属层，使得硅支撑基板背面金属对硅支撑基板产生向下的大压应力，以抵消去除外延片的衬底后产生的背向硅支...
    2025-11-23
  • 一种倒装LED芯片的制作方法
    一种倒装LED芯片的制作方法_聚灿光电科技(宿迁)有限公司_202511039667.7
    本发明涉及半导体发光器件制造技术领域，具体为一种倒装LED芯片的制作方法，包括以下步骤：步骤一、在图形化蓝宝石衬底上制作外延层，包括N‑GaN、量子阱、P‑GaN；步骤二、制作MESA蚀刻出N型区域及确定芯片大小和沟道；步骤三、制作ISO将...
    2025-11-23
  • 一种提高载流子复合效率的蓝光LED生长方法
    一种提高载流子复合效率的蓝光LED生长方法_聚灿光电科技(宿迁)有限公司_202511063929.3
    本发明涉及半导体光电技术领域，具体为一种提高载流子复合效率的蓝光LED生长方法，包括如下步骤：S1.与常规蓝光LED制程相一致，在蓝宝石上分别外延Buffer层、3D层、GR层、N‑GaN层。S2.在N‑GaN层后增加一层N‑Al0.2Ga...
    2025-11-23
  • 一种提高LED芯片发光效率的方法
    一种提高LED芯片发光效率的方法_湖南聚石科技有限公司_202511009615.5
    本发明公开了一种提高LED芯片发光效率的方法，包括以下步骤：S1、基于电流密度分布调控注入载流子浓度以优化复合区域分布；S2、根据温度变化动态调整LED芯片的工作电压以维持量子效率稳定；S3、依据外延层材料特性优化光学谐振模式增强光子逃逸率...
    2025-11-23
  • 一种雪崩增强型的无载流子注入式纳米LED
    一种雪崩增强型的无载流子注入式纳米LED_福州大学_202510902238.1
    本发明公开了一种雪崩增强型的无载流子注入式纳米LED，包括：LED包括：第一电极和第二电极；位于第一电极和第二电极之间的绝缘层和衬底层；位于绝缘层和衬底层之间的第一对称结构，第一对称结构依次包括第一n‑GaN层、第一单量子阱雪崩发光结、第一...
    2025-11-23
  • 一种双色混光LED结构及其制备方法
    一种双色混光LED结构及其制备方法_南昌大学_202510837249.6
    本发明公开了一种双色混光LED结构及其制备方法，涉及半导体光电子技术领域，通过在同一外延片上集成两个独立的外延发光单元，实现了芯片级的双色混光，不仅大幅简化了制备工艺，更显著提升了混光均匀性和光色稳定性。双色混光LED结构包括中心区域的第一...
    2025-11-23
  • 发光二极管芯片组、显示背光模组及照明模组
    发光二极管芯片组、显示背光模组及照明模组_纳微朗科技(深圳)有限公司_202510840843.0
    本申请实施例提供一种发光二极管芯片组、显示背光模组及照明模组，涉及半导体技术领域，该发光二极管芯片组产生白光，包括至少一个多波长芯片，多波长芯片中，第一发光层以电致发光的方式产生至少一种波段的光线，并激发第二发光层产生至少两种波段的光线；或...
    2025-11-23
  • 多波长发光二极管芯片及其芯片组、显示模组
    多波长发光二极管芯片及其芯片组、显示模组_纳微朗科技(深圳)有限公司_202510852965.1
    本申请提供一种多波长发光二极管芯片及其芯片组、显示模组，涉及半导体技术领域，该多波长发光二极管芯片将N个发光层层叠设置在N型电极和P型电极之间，利用N型电极和P型电极之间形成电场，通过调控电压/电流来调控发光层发出不同数量的波长的光线，这样...
    2025-11-23
  • 一种双结红外LED外延结构及红外LED芯片
    一种双结红外LED外延结构及红外LED芯片_江西乾照半导体科技有限公司_202511276523.3
    本发明提供了一种双结红外LED外延结构及红外LED芯片，通过在双结红外LED外延结构的两侧表面设置吸光层(第一吸光层、第二吸光层)，吸光层包括AlGaAs/GaAs异质结构，使其带隙能量略低于两个结的有源区所发射的光子能量；基于此，从有源区...
    2025-11-23
  • 发光二极管元件
    发光二极管元件_晶元光电股份有限公司_202510927241.9
    本发明公开一种发光二极管元件，包含：一半导体叠层，包含第一半导体层、第二半导体层以及活性层形成在其间；暴露区，位于半导体叠层中，包含侧表面和底部，其中底部包含第一半导体层的上表面。第一电极，位于暴露区上并电连接第一半导体层，包含第一焊盘电极...
    2025-11-23
  • 半导体元件
    半导体元件_晶元光电股份有限公司_202510482483.1
    本发明公开了一种半导体元件。半导体元件包括一第一半导体结构、位于第一半导体结构上的一第二半导体结构以及位于第一半导体结构和第二半导体结构之间的一主动结构。第一半导体结构包括具有一第一带隙的一第一波导层，以及直接接触第一波导层且具有一第一厚度...
    2025-11-23
  • 发光装置
    发光装置_日亚化学工业株式会社_202510987452.1
    本发明提供无论是暗视觉还是明视觉都是明亮的、且降低了对人的炫目的发光装置。上述发光装置包含：在430nm以上且500nm以下的范围内具有主波长的发光元件、以及被上述发光元件的光激发，在507nm以上且660nm以下的范围内具有发光峰值波长的...
    2025-11-23
  • 一种嵌入式共面焊接的CSP灯珠封装结构及封装方法
    一种嵌入式共面焊接的CSP灯珠封装结构及封装方法_中山市木林森电子有限公司_202511128341.1
    本发明公开了一种嵌入式共面焊接的CSP灯珠封装结构及其封装方法。该封装结构包括金属基片和具有第一、第二电极的LED芯片。其核心在于，金属基片与电极具有相互适配的立体几何构造，二者形成对接结构，使得电极底面与金属基片底面共同形成一个宽大的共面...
    2025-11-23
  • LED灯板及其制造方法、背光模组
    LED灯板及其制造方法、背光模组_广东盈硕电子有限公司_202511041251.9
    本发明涉及LED灯板及其制造方法、背光模组，该方法包括将LED芯片安装在基板上，得到灯板雏板；在所述灯板雏板的表面形成封装胶层；在所述封装胶层固化后，采用激光对所述封装胶层的预设位置对应的范围进行切割，在所述封装胶层上形成反射凹槽，在所述反...
    2025-11-23
  • 一种微型化幻彩发光元件及其制备方法
    一种微型化幻彩发光元件及其制备方法_天津德高化成科技有限公司_202511436587.5
    本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种微型化幻彩发光元件及其制备方法，至少包括以下步骤：制备半固化胶膜；将芯片固晶到基板上获得芯片基板；将半固化胶膜与芯片基板进行真空压合并固化成型，切割后获得微型化幻彩发光元件；所述芯片至少包括倒装LED...
    2025-11-23
  • 具有微型反射器的层压微型LED显示器和制造方法
    具有微型反射器的层压微型LED显示器和制造方法_通用汽车环球科技运作有限责任公司_202410855985.X
    本发明涉及具有微型反射器的层压微型LED显示器和制造方法。一种制造设置在窗口或镜子的表面或其内部的微反射表面的方法。用于交通工具窗口或挡风玻璃的微型LED显示器将微型LED的阵列与微型反射器的对准阵列组合。通过激光蚀刻第一玻璃片材来制造成形...
    2025-11-23
  • 可拉伸RGB集成的Micro-LED芯片阵列及其制备方法
    可拉伸RGB集成的Micro-LED芯片阵列及其制备方法_武汉大学_202510975474.6
    本申请属于半导体发光器件的技术领域，具体涉及可拉伸RGB集成的Micro‑LED芯片阵列及其制备方法。该可拉伸RGB集成的Micro‑LED芯片阵列包括：可拉伸的柔性衬底，设置有连接导线；多个RGB集成的Micro‑LED芯片，设置于所述可...
    2025-11-23
  • 一种LED灯板及其制造方法
    一种LED灯板及其制造方法_深圳市聚飞光电股份有限公司_202511317444.2
    本发明适用于LED技术领域，提供了一种LED灯板，包括基板，所述基板设置有电路层，所述电路层具有用于与多个LED芯片相连接的焊盘；所述电路层设置有第一反光层，所述第一反光层设置有多个开窗结构，各所述开窗结构阵列排布并且每个所述开窗结构内分布...
    2025-11-23
  • 显示装置、制造显示装置的方法以及电子装置
    显示装置、制造显示装置的方法以及电子装置_三星显示有限公司_202510283352.0
    本申请公开了显示装置、制造显示装置的方法以及电子装置。根据一个或多个实施例的显示装置可以包括：半导体电路板，包括像素电路；接合电极，在半导体电路板上方并且电连接到像素电路；像素电极，在接合电极上方并且电连接到接合电极；发光元件，在像素电极上...
    2025-11-23
首页 上一页 9 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证