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最新专利技术
  • 一种应用于半导体设备的节能型循环冷却液系统及控制方法
    一种应用于半导体设备的节能型循环冷却液系统及控制方法_盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司_202511430585.5
    本发明公开了一种应用于半导体设备的节能型循环冷却液系统及控制方法，其属于半导体冷却技术领域；所述节能型循环冷却液系统中，第一温控器和第二温控器的第一通路均接冷却水，第二通路通冷却液；第一温控器的第二出口接加热区，加热区出口经第一三通阀分两路...
    2026-01-29
  • 一种半导体零部件加工用清洗处理装置
    一种半导体零部件加工用清洗处理装置_标景精密科技(苏州)有限公司_202511590696.2
    本发明涉及清洁设备技术领域，具体是涉及一种半导体零部件加工用清洗处理装置。包括有槽支撑板、喷淋机构、第一转轴和第二转轴，槽支撑板上设有能够安装有承载晶舟的承载盘和转动安装盘，转动安装盘上安装晶晶舟夹具，喷淋机构包括有高压喷头、负压吸嘴和舟壁...
    2026-01-29
  • 面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法
    面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法_无锡芯感智科技股份有限公司_202511599453.5
    本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法，包括吸盘式桁架机械手、以及输送机一与输送机二，输送机一与输送机二之间设置有关节机械臂，且关节机械臂上设置有压料式点胶机构，输送机一上设置有配合吸盘式桁架...
    2026-01-29
  • 容器组件、室装置、半导体处理系统及制造容器组件方法
    容器组件、室装置、半导体处理系统及制造容器组件方法_ASMIP私人控股有限公司_202510697444.3
    提供了一种容器组件。容器组件包括器皿、导管和护套。器皿由具有第一热导率的第一材料形成，导管安置在器皿中并且与器皿的内部连通，并且护套围绕器皿延伸并且由具有第二热导率的第二材料形成。第二热导率大于第一热导率，并且护套通过过盈配合固定到器皿，以...
    2026-01-29
  • 晶片匣载具、晶片匣装载机构及半导体工艺设备
    晶片匣载具、晶片匣装载机构及半导体工艺设备_拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司_202511191407.1
    本发明属于半导体加工技术领域，公开了晶片匣载具、晶片匣装载机构及半导体工艺设备。晶片匣具有开口、第一表面和第二表面，晶片匣载具包括承托件和固定组件。承托件设置于装载仓内并具有安装槽；固定组件与承托件转动连接并具有容置及固定晶片匣的空间；固定...
    2026-01-29
  • 一种晶圆盒内环境的气体检测系统及方法
    一种晶圆盒内环境的气体检测系统及方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511556474.9
    本申请实施例提供的一种晶圆盒内环境的气体检测系统及方法，涉及半导体技术领域，可以实现对晶圆盒内环境的实时监测。该系统包括：补气模块，用于向晶圆盒充入洁净气体，其中，所述补气模块用于通过晶圆制备装置上的出气口与所述晶圆盒的进气口相连通；集气模...
    2026-01-29
  • 兼具状态监测功能的智能晶圆盒及其监测方法
    兼具状态监测功能的智能晶圆盒及其监测方法_荣耀电子材料(重庆)有限公司_202511578783.6
    本发明公开了一种兼具状态监测功能的智能晶圆盒，包括晶圆盒本体，其特征是：晶圆盒本体的外顶部固定安装有照明模块和摄像头模块，晶圆盒本体的顶部设有竖直通孔：与发光源对应的竖直通孔底部固定安装有供光源透过的透光隔离窗；与镜头对应的竖直通孔底部固定...
    2026-01-29
  • 自动上下料装置及键合设备
    自动上下料装置及键合设备_智慧星空(上海)工程技术有限公司_202411996769.3
    本申请公开了一种自动上下料装置及键合设备，涉及芯片键合相关技术领域，用于解决手动上下片的精度和效率低的问题。本申请提供的自动上下料装置包括壳体，壳体用于安装存放机构、运载机构、旋转升降机构和夹爪机构；存放机构包括存料台以及设于存料台上的至少...
    2026-01-29
  • 用于外延反应器的晶片盒装载和卸载系统及外延反应器
    用于外延反应器的晶片盒装载和卸载系统及外延反应器_LPE公司_202510686114.4
    一种用于为外延反应器(4)装载和卸载晶片(3)盒(2)的系统(1)，该系统(1)包括：转盘平台(5)，其配置成传输至少一个盒(2)，其中转盘平台(5)能够围绕转盘轴线(7)枢转地连接到外延反应器(4)；转盘致动器(6)，其配置为驱动转盘平台...
    2026-01-29
  • 一种光伏组件生产用电池片上料装置及方法
    一种光伏组件生产用电池片上料装置及方法_中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司_202510956764.6
    本发明实施例提供了一种光伏组件生产用电池片上料装置及方法，涉及电池片加工领域，包括框架，所述框架的内壁通过传动轴传动连接有传送带，所述框架的外壁通过支撑台安装有吸附机械臂，所述框架的外壁固定连接有电机，且电机的输出轴传动连接有驱动轴。本发明...
    2026-01-29
  • 基板输送装置及输送方法
    基板输送装置及输送方法_广东泰来封测科技有限公司_202510957305.X
    本发明公开一种基板输送装置，在其轨道组件的前端设置第一检测件来检测基板是否变形掉落轨道以及是否传送到指定位置，当基板输送到轨道组件的指定位置时，控制器才控制水平输送组件动作以夹持基板并将基板输送到终止位置，并通过顶料组件来吸附固定位于终止位...
    2026-01-29
  • 一种定位装置及其产品定位方法
    一种定位装置及其产品定位方法_深圳市腾盛精密装备股份有限公司_202410681911.9
    本申请属于机械化取料技术领域，涉及一种定位装置，包括底座、承载台、倾斜角度调节机构、至少一个花篮承载机构以及至少一个产品定位机构；承载台转动装设于底座上；倾斜角度调节机构装设于底座上，且与承载台的底部连接，倾斜角度调节机构用于驱动承载台相对...
    2026-01-29
  • 芯片固晶装置及芯片固晶系统
    芯片固晶装置及芯片固晶系统_深圳市联得半导体技术有限公司_202511577719.6
    本申请涉及一种芯片固晶装置及芯片固晶系统，包括承载台；顶针帽组件，设于承载台沿第一方向的一侧，顶针帽组件包括顶针帽和顶针，顶针帽具有空腔，以及朝向承载台的端面构造有连通空腔的开口；顶针帽在靠近承载台一端的侧壁设有透光部；光源组件被配置为，向...
    2026-01-29
  • 一种自适应吸头组件及芯片吸取方法
    一种自适应吸头组件及芯片吸取方法_深圳市鸿芯微组科技有限公司_202511189675.X
    本发明公开了一种自适应吸头组件及芯片吸取方法，包括上主体和下球体，上主体的下端面开设有第一球面槽，与下球体配合形成球面接触；上主体的侧部设置有第一气路和第二气路，第一气路和第二气路分别与第一球面槽连通；下球体外部为第二球面，其设置与上主体的...
    2026-01-29
  • 晶圆片和玻璃片的键合工艺方法
    晶圆片和玻璃片的键合工艺方法_深圳市凯达扬自动化有限公司_202511191941.2
    本发明提供一种晶圆片和玻璃片的键合工艺方法，其采用固态的热解胶，并使用热解胶贴附机将晶圆片和玻璃片进行键合。热解胶贴附机包括基座、热解胶平台组件、玻璃平台组件和晶圆贴附机构，热解胶平台组件和玻璃平台组件滑动设置在基座上，晶圆贴附机构转动设置...
    2026-01-29
  • 一种用于大尺寸显示面板的静电卡盘及仿真方法
    一种用于大尺寸显示面板的静电卡盘及仿真方法_季华实验室_202511582328.3
    本申请涉及静电卡盘技术领域，具体提供了一种用于大尺寸显示面板的静电卡盘及仿真方法，该卡盘包括：卡盘本体，其底面中心设有进气口；两条相互垂直的主气流通道，设置在卡盘本体内，两条主气流通道的中心均与进气口连通，两条主气流通道用于将卡盘本体划分成...
    2026-01-29
  • 电池片堆叠分离装置
    电池片堆叠分离装置_正泰新能科技股份有限公司_202410673609.9
    本发明提供了一种电池片堆叠分离装置，该装置包括升降机构、旋转机构、旋转臂及拾取机构，其中：升降机构用以驱使旋转臂进行升降移动，旋转机构用以带动旋转臂旋转移动；拾取机构设置在旋转臂上，拾取机构设置有固定吸取件及伸缩吸取件，固定吸取件设置为多个...
    2026-01-29
  • 卡盘销及基板保持装置
    卡盘销及基板保持装置_株式会社斯库林集团_202510684222.8
    本发明提供一种卡盘销及基板保持装置。卡盘销设于绕沿上下方向延伸的基准轴旋转的旋转基座，包含主保持部及副保持部。主保持部具有在设于旋转基座的状态下与基准轴相对的抵接面。副保持部具有在设于旋转基座的状态下与基准轴相对的辅助面，且设在主保持部上。...
    2026-01-29
  • 升降销组件、半导体处理系统及转移衬底的方法
    升降销组件、半导体处理系统及转移衬底的方法_ASMIP私人控股有限公司_202510697765.3
    一种升降销组件包括升降销主体、两个或更多个压电单元和引线。升降销主体包括限定在升降销主体的第一端上的接触特征和与接触特征纵向相对的固定特征。两个或更多个压电单元在升降销主体内堆叠在固定特征与接触特征之间。引线电连接到多个压电单元并且延伸到升...
    2026-01-29
  • 顶升机构以及涂胶系统
    顶升机构以及涂胶系统_深圳市瑞荣自动化有限公司_202510929657.4
    一种应用于涂胶系统中的顶升机构，包括顶针组件以及驱动顶针组件上下移动的动力部件，顶针组件的顶部有载置半导体基片的放置位，该放置位能够有效地支撑半导体基片，其中，动力部件驱动顶针组件从第一高度位置上升移动至第二高度位置，以使放置位接收机械手转...
    2026-01-29
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