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  • 本发明公开了一种高性能光电共封IC载板集成低损耗光波导的制作方法,它属于IC封装载板/PCB领域,其可大幅度降低光传输损耗,提升封装性能和可靠性,同时简化工艺流程,提高生产效率,降低成本。它主要包括如下步骤:基板选择与预处理:选用厚度为50...
  • 本文中所公开的低损耗离子交换(IOX)波导器包括:玻璃基板,具有顶面且包括碱‑铝硅酸盐玻璃,所述碱‑铝硅酸盐玻璃具有在3与15莫耳百分比之间的Na2O及20百万分率(ppm)或更低的Fe浓度。所述玻璃基板包括掩埋Ag‑Na IOX区域,其中...
  • 本发明属于集成光电子技术领域,具体涉及具有高制造容差和宽工作带宽的光子模式转换器设计方法。本发明方法包括以下步骤:S1、定量表征敏感区域与容差边界;S2、应用安全边界设计准则;S3、约束下的协同优化。本发明方法旨在解决现有技术中光子模式转换...
  • 本发明涉及模斑转换器技术领域,公开了非对称三叉结构的铌酸锂薄膜模斑转换器及制备方法,包括衬底,绝缘层,位于衬底上;铌酸锂薄膜波导层,位于绝缘层上;二氧化硅层,包覆于铌酸锂薄膜波导层上;氮化硅波导层,位于二氧化硅层上;氮化硅波导层沿着铌酸锂薄...
  • 本发明公开了一种光纤夹持校准装置,涉及夹持定位装置技术领域。本发明提供一种防偏移的光纤夹持校准装置,包括有固定箱、箱盖、熔接头、固定导轨、第一滑动架、第二滑动架、调节机构、第二螺杆、限位机构和驱动机构等,固定箱转动连接有箱盖,固定箱固接有成...
  • 本发明涉及一种基于钛酸钡平台的相移布拉格光栅结构波分复用器,属于光电子集成技术领域。该器件包括定向耦合器、多模功分器、非等宽波导及相移布拉格光栅,通过非等宽波导在上下臂引入π/2相位差,使相移布拉格光栅的反射光转换为TE₁模式;利用定向耦合...
  • 本发明公开了一种点接触式高稳定性低偏移光纤准直器,涉及光纤准直器技术领域,包括准直器主体、光纤接入口、调节帽、调节弹簧、透镜托、顶圈和透镜组件。通过拧动调节帽实现透镜组件的位置调节;调节弹簧与透镜托、透镜托与顶圈、顶圈与调节帽的接触位置形成...
  • 本发明公开了光纤加工技术领域的一种高稳定性光模块光纤耦合精准定位机构,包括底架、转动上料组件和转动加工组件,转动上料组件上设有多个插芯定位组件,转动加工组件上设有留个翻转式尾柄定位组件,并对应设有调节组件、取料组件、翻转驱动组件和注胶组件,...
  • 本申请涉及一种光纤法兰以及光纤接口组件,涉及光纤通信的领域。一种光纤法兰,包括SC型的壳体,所述壳体两端具有两个互不联通的对接通道,至少一侧所述对接通道具有至少两个间隔设置的接触簧片,其中一所述接触簧片位于所述对接通道的中部;所述接触簧片包...
  • 本申请实施例提供一种光纤接口、光模块和通讯设备,涉及通讯设备技术领域,能够解决不便于制造,装配不方便的问题。该用于与光纤跳线插头连接,包括主体,主体上设有用于插入的插接口,插接口用于容纳插入的光纤跳线插头;盖板,盖板设置在主体上方,并与主体...
  • 本发明公开了一种新型自动化光插座系统,包括定位盘,所述定位盘上矩形阵列安装有光路导通模块,每个所述光路导通模块的正、反两面均矩形阵列有支持IEC标准接口的插口且正、反两面的插口一一对应设置,所述定位盘的正、反两面的边缘分别沿X轴、Y轴预定位...
  • 本发明涉及光纤阵列单元技术领域,具体为一种光纤阵列单元的自动化调芯与固化组装设备。包括框架和升降架,框架上安装有中控单元,升降架上设有可双轴移动的双轴移架,双轴移架上安装有第一电机并滑动连接有夹框,第一电机的输出轴上设有双向匀胶机构,第一电...
  • 本发明提供一种扇入扇出器件及其制作方法、多芯光纤连接组件,该扇入扇出器件包括二个以上的扇入扇出单件,每一扇入扇出单件包括相互对接的多光纤尾纤和多芯尾纤,多光纤尾纤具有第一毛细管,第一毛细管内套装有多根小外径光纤,每一小外径光纤由第一标准单模...
  • 本发明公开了一种高速光模块的发射光组件,包括PCB板,还包括,激光发生模块;波分复用器;波分复用器的输入端上设有多个薄膜滤波器,薄膜滤波器与激光发生模块的发出的光信号呈8°或者13.5°,薄膜滤波器的另一端与波分复用器的输入端贴合,波分复用...
  • 本发明公开一种高精度耦合工装夹具,包括基座、用于安装PCB板的载台、位于载台上方的透镜夹持机构和安装有所述载台并可在竖直方向运动的Z轴活动座,所述透镜夹持机构通过一XY驱动平台安装于基座上,基座上位于XY驱动平台外侧安装有一竖直设置的支撑板...
  • 本发明公开了一种光模块及其加工方法,包括光模块框体和导热组件。光模块框体设有导热孔,沿轴线方向覆盖电路板上的发热元件。导热组件包含导热块和均热板,导热块直接贴合发热元件,均热板设于导热孔背离发热元件的一侧并连接框体,其端部穿过导热孔接触导热...
  • 本发明属于光纤通信技术领域,公开了一种芯片内外光互连架构。所述芯片内外光互连架构包括印刷电路板、玻璃基板、芯片单元和外部光接口;玻璃基板设在印刷电路板上方,芯片单元设在玻璃基板上方,外部光接口设在玻璃基板侧面;玻璃基板中设有重布线层和光波导...
  • 本发明涉及通信工程技术领域,公开了一种通信工程用光缆预埋管,包括改性聚丙烯外护套,所述改性聚丙烯外护套的内部设置有改性聚丙烯内护套,所述改性聚丙烯内护套的内部设置有预埋管,所述改性聚丙烯外护套和改性聚丙烯内护套之间固定安装有碳纤维增强塑料轧...
  • 本发明公开了一种基于空心微珠改性的光缆轻量化制作方法,具体包括以下步骤:步骤一:空心微珠的选择与表面处理:选择具有高压碎强度、低密度及特定粒径分布的空心微珠,并对其进行表面处理,以增强其与聚合物基体的界面结合性能及在熔融聚合物中的分散均匀性...
  • 本发明涉及光纤混合光缆领域,尤其是涉及一种用于隧道监测的空芯光纤传感混合缆,针对现有技术存在的问题,提供了一种用于隧道监测的空芯光纤传感混合缆,多个所述空心光纤和多芯光纤呈环形均匀分布,中心位置设有一个加强芯,多芯光纤、空心光纤以及加强芯之...
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