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  • 本发明公开了一种耐水煮变色复合材料及其制备方法和应用,属于高分子材料技术领域。所述复合材料包括以下重量份的组分:本体法ABS树脂50~85份、聚乳酸10~40份、相容剂3~10份、耐热剂0.3~1.5份、色粉0.5~3份、改性剂3~10份,...
  • 本发明涉及一种高强高韧的ABS材料及其制备方法。该组合物由100重量份ABS树脂、15至25重量份表面改性针状硅灰石、8至12重量份含马来酸酐基团的乙烯丙烯酸酯共聚物、0.5至2重量份环氧大豆油组成。硅灰石与共聚物经干法预活化形成界面化学键...
  • 本发明公开了一种用于注塑件的耐高温ABS复合材料及其制备方法,属于高分子复合材料技术领域,先将钠基蒙脱土改性,得到改性蒙脱土,再以六苯氧基环三磷腈为芯材、聚砜为壁材,制备单壁阻燃微胶囊,然后利用聚多巴胺在微胶囊表面的氧化自聚并将改性蒙脱土物...
  • 本发明提供了一种聚甲醛抗菌防霉母粒及其制备方法,包括聚甲醛树脂、长碳链烷基缩水甘油醚改性胍盐聚合物抗有害微生物材料、主抗氧剂、辅助抗氧剂、甲醛吸收剂、除酸剂、润滑剂以及分散剂,其制备方法为,将组分按配比混合均匀后,加入到双螺杆挤出机中;在惰...
  • 本发明是一种环氧有机硅改性的耐热酚醛杂化树脂及其制备方法,包括以下以重量计的组分:钡酚醛树脂或氨酚醛树脂100份,环氧有机硅树脂5‑20份和增容剂0.5‑3.0份;三种组份充分混合。本发明解决酚醛树脂力学性能不足和韧性较差的问题。本发明具有...
  • 本发明公开了一种RTM成型耐高温苯并噁嗪树脂、复合材料及其制备方法,涉及复合材料制备技术领域,耐高温苯并噁嗪树脂按重量份数比计采用50~70 份苯乙炔型苯并噁嗪树脂、30~50份醛基型苯并噁嗪树脂和0.5~3.0份催化剂配制而成,制得的耐高...
  • 本公开涉及岩土工程物理模拟技术领域,尤其是提供一种透明岩土相似材料及其制备方法和装置。该透明岩土相似材料包括:交联固化在一起的树脂基体和透明骨架材料,树脂基体包括环氧树脂和固化剂,环氧树脂与固化剂的质量比为(1 : 1)~(3 : 2),透...
  • 本申请提供一种直流GIS/GIL绝缘子用环氧复合材料及其制备方法和直流GIS/GIL绝缘子,涉及高压设备领域。直流GIS/GIL绝缘子用环氧复合材料的原料按重量份计,包括:低氯环氧树脂95‑105份、酸酐类固化剂30‑70份、无机填料300...
  • 本发明涉及电子封装技术领域,具体涉及一种能在较低温度下快速固化,且固化后具备高玻璃化转变温度、优异耐热性、耐冷热冲击性和低吸水率的高可靠性低温固化环氧树脂组合物及其应用。该组合物由无机填料、低粘双环戊二烯环氧树脂、低温潜伏性固化剂、增韧剂等...
  • 本发明公开了一种环氧树脂组合物及其制品,包括以下组分:环氧树脂A、环氧树脂B和填料,其中,所述环氧树脂A为普通环氧树脂;所述环氧树脂B为改性液晶环氧树脂,所述环氧树脂B的清亮点焓变为2J/g‑5J/g;所述填料的导热系数≥12W/m·K。本...
  • 本发明提供了一种杂化环氧树脂的合成方法,属于树脂合成技术领域。本发明杂化环氧树脂的合成方法以环氧树脂、环氧稀释剂、粉料、硅烷偶联剂和催化剂为原料,混合均匀后在氮气保护或抽真空负压条件下进行反应,得到杂化环氧树脂。本发明将有机硅烷与环氧树脂用...
  • 一种原位3D打印高导热和电磁屏蔽性能的连续高模碳纤维复合材料及其制备方法,属于复合材料技术领域。通过将纳米碳化硅、环氧树脂与固化剂搅拌,形成混合均匀的固体粉末,再将连续高模碳纤维穿过3D打印机的熔池和喷嘴并将固体粉末放入打印机熔池加热至熔融...
  • 本发明公开一种耐热型改性环氧树脂及其制备方法,属于高分子材料技术领域。一种耐热型改性环氧树脂,按质量份计,由以下组分制备而成:基体环氧树脂45‑55份、甲基苯基硅树脂10‑20份、纳米二氧化硅8‑12份、硅烷偶联剂0.8‑2.0份、固化剂6...
  • 本发明公开了一种阻燃耐磨环氧树脂电缆材料及其制备方法,涉及电缆护套与绝缘材料技术领域。本发明配方包括双酚A型环氧树脂、固化剂、超支化聚合物、反应型纳米云母片、磷氮阻燃核壳微球、促进剂和湿润分散剂。本发明通过使用含动态二硫键的超支化聚合物、表...
  • 本发明公开了一种磁场诱导取向的镍/氮化铝/环氧树脂导热复合材料及其制备方法,属于电子封装材料技术领域。本发明通过在环氧树脂基体中加入特定含量的氮化铝和镍粉进行填充,同时经磁场诱导取向后,使镍粉在沿镍/氮化铝/环氧树脂导热复合材料的热流方向定...
  • 本发明公开一种仿生连续梯度环氧基复合材料及其制备方法,材料由环氧树脂EP、聚酰胺固化剂650、聚丙二醇二缩水甘油醚PPGDGE及Fe₃O₄/CNT填料构成,沿厚度方向形成顶部多孔层与底部富填料层。Fe₃O₄/CNT通过铁盐与CNT在90℃、...
  • 本发明属于导热材料技术领域,具体公开了一种含镓基液态金属的导热材料及其制备方法,该导热材料包括如下重量份数的原料:改性镓基液态金属20‑50份、聚合物30‑60份、增强相5‑15份、抗氧剂1‑3份和分散剂2‑5份;所述改性镓基液态金属为经表...
  • 本发明涉及电子器件封装材料技术领域,尤其涉及一种高Tg、低介电环氧树脂组合物及制备方法和应用。按照重量份计,所述环氧树脂组合物包括多官能团环氧树脂35‑70份,含氟环氧树脂10‑20份,低应力剂10‑15份,粘结力助剂0.2‑5份,离型剂2...
  • 本发明涉及半导体封装材料技术领域,具体涉及一种LOW DK环氧树脂组成物及其应用。该组成物包含环氧树脂4‑10份、酚醛树脂2‑10份、熔融型二氧化硅50‑70份、功能化中空二氧化硅粉末10‑15份及助剂。本发明摒弃了高成本含氟体系,利用中空...
  • 本发明公开了一种降解性能可调控环氧树脂复合材料及其制备方法,属于高分子复合材料技术领域。所述复合材料由可降解环氧树脂和纤维按质量比1 : 0.1~4经过热压得到;所述可降解环氧树脂由环氧树脂单体和含硼酸酯键的胺类固化剂、长链胺类固化剂按照环...
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