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激光熔覆用螺旋送粉器及系统
本发明公开了一种激光熔覆用螺旋送粉器及系统。该激光熔覆用螺旋送粉器包括螺旋震动盘、螺旋震动器和密封板;所述螺旋震动器设置在所述螺旋震动盘的下方,用于驱使所述螺旋震动盘震动;所述密封板设置在所述螺旋震动盘的开口处;所述螺旋震动盘内设置有由下至...
一种圆盘刀全自动径向熔覆设备
本发明属于圆盘刀技术领域,具体涉及一种圆盘刀全自动径向熔覆设备,包括机架,所述机架的内部安装有熔覆机构,熔覆机构的底部设置有夹持机构,所述夹持机构的底部安装在机架内部的工作台上;机架的一侧设置有激光发生器,所述激光发生器的输出端通过光纤与熔...
多轴动态旋转激光熔覆金属增材制造装备
本发明为多轴动态旋转激光熔覆金属增材制造装备,包括用于与机械臂连接的连接座、固定安装于连接座上的激光组件以及转动连接于连接座上的旋转组件,旋转组件用于在连接座上做圆周转动,激光组件所发射的激光路径依次经由连接座及旋转组件后,通过喷嘴模块的喷...
抗热疲劳多尺度结构铁基涂层的激光熔覆工艺方法
本发明公开了一种抗热疲劳多尺度结构铁基涂层的激光熔覆工艺方法。包括如下步骤:(1)对模具材料使用PA‑EH分散剂,进行表面清洗清理,将表面的油污之类的脏污去除;(2)称取12wt%~18wt%的碳化钨粉末、2wt%氧化物粉末以及余量的铁基合...
一种用于大灯曲面的高硬度气溶胶沉积镀膜设备
本发明公开了一种用于大灯曲面的高硬度气溶胶沉积镀膜设备,包括:主体单元,其包括盛料框以及固定连接在盛料框上表面的防护框,所述防护框上表面嵌合连接有顶板;本发明利用内环齿轮,使驱动电机输出轴对驱动橡胶轮进行驱动处理,进一步使驱动橡胶轮与转动橡...
一种IC封装用铜箔的生产方法
本发明涉及电子封装材料技术领域,具体为一种IC封装用铜箔的生产方法;本发明先对电解铜箔进行表面处理以引入含氧官能团,完成对电解铜箔表面活化的同时也显著增强了其与后续聚多巴胺‑聚吡咯复合接枝层的附着力,然后依次在电解铜箔的表面制备聚吡咯导电层...
锂金属负极表面处理液及其应用
本发明涉及锂离子电池技术领域,尤其涉及锂金属负极表面处理液及其应用。锂金属负极表面处理液包括:磺酰亚胺类化合物、含硝酸根的物质和醚类有机溶剂;其中,所述磺酰亚胺类化合物的结构式为;其中,R1和R2各自独立、相同或不同地选自氟原子、被氟原子取...
一种铜箔硅烷化处理装置及处理方法
本发明涉及铜箔表面处理技术领域,提供一种铜箔硅烷化处理装置及处理方法,铜箔硅烷化处理装置包括浸泡设备及辊体定位设备,浸泡设备内设置处理槽,处理槽连通注液腔,注液腔连通注液管,注液腔连通第一取样管,第一取样管连通第一溢流管,第一取样管连通第一...
一种基于分段电流电镀的金银合金凸块化镀金防腐方法
本发明公开了一种基于分段电流电镀的金银合金凸块化镀金防腐方法,包括以下步骤:在包含金盐和银盐的Au/Ag合金镀液中对基材进行电镀处理;电镀过程中包括两个阶段,分别设置不同的电流密度:第一阶段采用第一电流密度进行合金电沉积;第二阶段在合金层形...
一种基于分段电流电镀的金银合金凸块化镀镍钯金防腐方法
本发明公开了一种基于分段电流电镀的金银合金凸块化镀镍钯金防腐方法,包括以下步骤:在包含金盐和银盐的Au/Ag合金镀液中对基材进行电镀处理;电镀过程中包括两个阶段,分别设置不同的电流密度:第一阶段采用第一电流密度进行合金电沉积;第二阶段在合金...
一种基于分段电流电镀的金银合金凸块化镀镍金防腐方法
本发明公开了一种基于分段电流电镀的金银合金凸块化镀镍金防腐方法,包括以下步骤:在包含金盐和银盐的Au/Ag合金镀液中对基材进行电镀处理;电镀过程中包括两个阶段,分别设置不同的电流密度:第一阶段采用第一电流密度进行合金电沉积;第二阶段在合金层...
一种PCB镭射钻孔前铜表面预处理方法
本发明涉及一种PCB镭射钻孔前铜表面预处理方法,所述方法包括磨刷处理、超声波水洗、酸洗处理、第一次水洗、碱洗处理、第二次水洗、棕化处理、第三次水洗、以及烘干;其中,酸洗处理时使用复合酸洗液对PCB的铜表面进行清洗,所述复合酸洗液包括硫酸和双...
一种快速高磷化学镀镍液及其施镀工艺
本发明提供了一种快速高磷化学镀镍液及其施镀工艺,其中,所述快速高磷化学镀镍液的材料包括镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂以及表面活性剂。本发明通过调整配方中络合剂、缓冲剂、稳定剂、助剂以及表面活性剂等的组成,可以显著提升快速高磷化学镀镍液...
一种碳纤维辊喷涂上镀生产工艺
本发明公开了一种碳纤维辊表面复合化学镀生产工艺,包括等离子体刻蚀活化、催化活化、低温复合化学镀及后处理步骤。通过氩气/氧气混合等离子体刻蚀构建粗糙表面与含氧官能团,超声辅助钯‑锡催化增强结合锚点,在65‑85℃下结合动态旋转与脉冲搅拌沉积N...
改善化学镀渗液的方法及半导体器件的制备方法
本发明提供一种改善化学镀渗液的方法及半导体器件的制备方法,通过将晶圆器件区域之外的Taiko区域的非镀面设置为相对于器件区域非镀面的阶梯式环状台阶面,并至少在最靠近器件区域的台阶面上设置环形沟槽,当保护膜完全贴附在晶圆非镀面后,Taiko区...
一种基于卷对卷CVD镀膜的基材张力调节装置
本发明涉及CVD镀膜技术领域,尤其涉及一种基于卷对卷CVD镀膜的基材张力调节装置,包括箱体、第一螺杆、管道和活动块,箱体内部安装有反应室,箱体内部安装有若干导向辊,若干所述导向辊之间安装有调节辊,箱体内部转动安装有第一螺杆,箱体内部滑动安装...
一种用于化学气相沉积法中的链式料盒及其出料方法
本发明公开了一种用于化学气相沉积法中的链式料盒及其出料方法,其生产装置包括料盒、封闭腔室、链式输送机和出料装置,封闭腔室包括入口端、出口端和中间管道,中间管道包括上层管道,上层管道包括反应炉,链式输送机包括链条和链轮;料盒固定于链条上,上层...
一种用于化学气相沉积法中的倾斜反应炉和料盒
本发明公开了一种用于化学气相沉积法中的倾斜反应炉和料盒,其主要特征是生产装置包括料盒、封闭腔室、料盒输送装置和出料装置,封闭腔室包括入口端、出口端和中间管道,中间管道包括上层管道,上层管道包括倾斜反应炉;料盒在上层管道中的开口顷斜朝上,料盒...
一种填充罐、控制方法及薄膜沉积设备
本发明提供了一种填充罐、控制方法,以及一种薄膜沉积设备。一种填充罐包括:内壳,包括固定部及压缩部,其中,所述固定部的第一端与所述压缩部的第一端固定连接,以形成容纳反应物的容置腔;以及驱动气缸,其第一端与所述压缩部的第二端连接,其中,所述驱动...
一种等离子体处理装置及其设备
本申请公开了一种等离子体处理装置及其设备,属于等离子体处理的技术领域,其包括炉管本体,所述炉管本体内设置有炉管工艺腔体和等离子体反应腔体,所述等离子体反应腔体内安装有进气管和电极棒,所述进气管位于所述电极棒远离所述炉管工艺腔体一侧,所述炉管...
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