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最新专利技术
  • 自由基浓度的在线检测方法及检测系统
    自由基浓度的在线检测方法及检测系统_上海车仪田科技有限公司_202511500430.4
    本发明提供了一种自由基浓度的在线检测方法及检测系统，检测方法包括：控制模块执行第一检测模式，以获得本底基线信号；控制模块执行第二检测模式，以获得包括所述本底基线信号和自由基浓度信号的总信号；其中，第二检测模式为：开启等离子体源的电源和所述电...
    2025-12-20
  • 半导体芯片金属通孔断路风险评估方法及检测方法
    半导体芯片金属通孔断路风险评估方法及检测方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511484538.9
    本披露公开了一种半导体芯片金属通孔断路风险评估方法及检测方法。该半导体芯片金属通孔断路风险评估方法包括：对半导体芯片进行量测，以得到各待测金属通孔的量测数据；根据各待测金属通孔的量测数据形成各待测金属通孔的孤立因子和内在因子；根据优先级规则...
    2025-12-20
  • 一种基于智能算力算法的电路封装测试系统及方法
    一种基于智能算力算法的电路封装测试系统及方法_四川和恩泰半导体有限公司_202511483350.2
    本发明公开了一种基于智能算力算法的电路封装测试系统及方法，涉及电路封装测试技术领域，该方法通过调取历史测试数据，筛选出含有异常数据的第一目标测试节点，并构建目标参数数据组；计算第一测试节点的平均异常频次和信号偏向比，并计算故障影响因子来确定...
    2025-12-20
  • 一种颗粒检测装置及颗粒检测方法
    一种颗粒检测装置及颗粒检测方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511232692.7
    本申请公开了一种颗粒检测装置及颗粒检测方法，属于半导体技术领域。本申请通过光束扩束装置对光源产生的激光光束进行放大；并在光束扩束装置的出光侧设置开关阵列，通过每个开关对激光光束中入射至每个开关的部分进行独立控制，实现对激光光束的编辑；随后通...
    2025-12-20
  • 探针排布机
    探针排布机_东莞市五鑫电子科技有限公司_202511133755.3
    本发明公开了探针排布机，该设备旨在解决现有的探针卡的工序大都是人工操作，很容易有掉落针，损坏，同时针的尺寸很小，人员要在显微镜下操作非常不方便的问题；包括工作台，所述工作台上表面的右侧分别设置有上料盒、盖板回收机构、上卸料机构和卸料盒，所述...
    2025-12-20
  • 一种LED分选用自动合图方法及系统
    一种LED分选用自动合图方法及系统_江西兆驰半导体有限公司_202511114153.3
    本发明公开了一种LED分选用自动合图方法及系统，涉及LED生产制造技术领域，该方法包括：对LED晶圆进行光电性能测试，生成分选数据档，包含每个LED晶粒对应的原始BIN值；将LED晶圆固定于扩张机后进行翻膜处理，依次进行LED晶圆的背面外观...
    2025-12-20
  • 一种背接触电池浆料接触性能的测试方法
    一种背接触电池浆料接触性能的测试方法_横店集团东磁股份有限公司_202510980050.9
    本发明涉及光伏领域，公开了一种背接触电池浆料接触性能的测试方法，包括：硅片双面抛光，一次沉积隧穿SiOx层、i‑poly‑Si层，硼扩散，去侧面和背面BSG层，碱清洗去除侧面和背面绕镀的硼扩散层，二次沉积隧穿SiOx层、i‑poly‑Si层...
    2025-12-20
  • 一种混合键合结构的键合强度检测方法
    一种混合键合结构的键合强度检测方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202410607525.5
    本发明提供一种混合键合结构的键合强度检测方法，该混合键合结构的键合强度检测方法包括以下步骤：提供包括至少一位于键合面的棱边处设有凹部的测试结构的多个第一结构，将第一结构与含有多个第二结构的衬底晶圆中的第二结构一一对应并进行混合键合以得到待检...
    2025-12-20
  • 一种硅片晶向偏离角度验证方法及晶向偏离角度验证片
    一种硅片晶向偏离角度验证方法及晶向偏离角度验证片_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202410607210.0
    本发明公开了一种硅片晶向偏离角度验证方法及晶向偏离角度验证片，应用于芯片制备技术领域，包括：在待验证硅片表面设置牺牲层；基于牺牲层向待验证硅片注入离子；在注入离子后，对待验证硅片退火，并在退火后，清除牺牲层；在清除牺牲层后，测量待验证硅片中...
    2025-12-20
  • 一种混合键合结构的键合强度检测方法
    一种混合键合结构的键合强度检测方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202410605379.2
    本发明提供一种混合键合结构的键合强度检测方法，该键合强度检测方法包括以下步骤：提供一包括多个第一结构与衬底晶圆中多个第二结构混合键合的待检测晶圆，第一、二结构一一对应，待检测晶圆边缘的第一结构中包括至少一测试结构；于测试结构的背离待检测晶圆...
    2025-12-20
  • 半导体键合方法、半导体键合结构和封装结构
    半导体键合方法、半导体键合结构和封装结构_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202511129692.4
    本发明涉及半导体技术领域，公开了半导体键合方法、半导体键合结构和封装结构，半导体键合方法包括：形成第一半导体结构和第二半导体结构，第一半导体结构具有第一凹槽，第一凹槽内形成有第一焊盘，第一焊盘包括位于第一凹槽的至少部分槽面的第一磁性导电材料...
    2025-12-20
  • 一种扇入型晶圆级芯片堆叠封装方法及封装结构
    一种扇入型晶圆级芯片堆叠封装方法及封装结构_南通通富科技有限公司_202511075404.1
    本公开实施例提供一种扇入型晶圆级芯片堆叠封装方法及封装结构，该封装方法包括：形成多个芯片；提供硅晶圆，在硅晶圆的功能面形成多个导电柱；将多个芯片平铺电连接于硅晶圆的功能面；沿硅晶圆的切割道对硅晶圆进行切割，以在硅晶圆上形成切割槽，其中，切割...
    2025-12-20
  • 芯片键合点加固方法、功率模块、电子设备
    芯片键合点加固方法、功率模块、电子设备_重庆奕能科技有限公司_202510968639.7
    本申请公开了一种芯片键合点加固方法、功率模块、电子设备，方法包括：在芯片表面形成电镀层；将键合线与所述芯片表面键合；在键合点处形成加固层。本申请提供的芯片键合点加固方法、功率模块、电子设备，通过在键合点的周围形成围绕键合点与芯片表面连接的加...
    2025-12-20
  • 制造具有可润湿侧翼的电子部件的方法
    制造具有可润湿侧翼的电子部件的方法_意法半导体国际公司_202510550392.7
    本公开涉及制造具有可润湿侧翼的电子部件的方法。本说明书提供了一种制造电子部件的方法。这些电子部件具有可润湿侧翼。示例方法包括：a)提供基板，在基板中形成有芯片，连接区域布置在基板的上表面上，导电焊盘能够覆盖连接区域；b)可选地，在芯片之间形...
    2025-12-20
  • 形成封装结构的方法以及封装结构
    形成封装结构的方法以及封装结构_台湾积体电路制造股份有限公司_202511043205.2
    方法包括形成互连结构和中介层。互连结构包括第一多条再分布线和环绕第一多条再分布线的晶圆密封环。中介层包括第二多条再分布线和环绕第二多条再分布线的多个管芯密封环。该方法包括将第一多个封装组件接合至中介层，以及将第二多个封装组件接合至互连结构。...
    2025-12-20
  • 一种多通道驱动电路的封装结构设计及封装工艺
    一种多通道驱动电路的封装结构设计及封装工艺_中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)_202510810395.X
    一种多通道驱动电路的封装结构设计及封装工艺，涉及微电子器件封装技术领域。包括陶瓷基座、金属墙、芯片载体、外引线电极，其特征在于，陶瓷基座为阶梯型结构，且所述陶瓷基座为Al2O3多层陶瓷材料；第一阶梯上金属墙通过烧结工艺与陶瓷基座固定连接，第...
    2025-12-20
  • 引线框架封装方法和封装结构
    引线框架封装方法和封装结构_甬矽电子(宁波)股份有限公司_202511476213.6
    本发明提供了一种引线框架封装方法和封装结构，涉及芯片封装技术领域，首先提供一引线框，然后在每个第一伪引脚的正面打线形成第一连接线弧，实现多个第一伪引脚和/或多个连接引脚之间的电连接。然后在连接骨架的背面形成背胶层，在引线框上完成芯片贴装，然...
    2025-12-20
  • 一种QFN封装方法
    一种QFN封装方法_甬矽电子(宁波)股份有限公司_202511139287.0
    本申请提供一种QFN封装方法，涉及芯片封装技术领域。该QFN封装方法包括：提供金属板，并对金属板进行刻蚀，以形成引线框架，其中，引线框架包括基岛和手指，相邻的两个手指之间通过连接部连接；将芯片贴装至基岛的正面，并通过键合引线使芯片与手指的正...
    2025-12-20
  • 半导体装置的制造方法
    半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202510537326.6
    本发明的目的在于提供一种能够抑制绝缘基板以相对于壳体的底面倾斜的状态被固定的情况，并保持壳体的底面与绝缘基板的平行度的技术。半导体装置(100)的制造方法包括：在壳体安装夹具(30)上载置绝缘基板(1)的载置工序；在绝缘基板(1)的周缘部的...
    2025-12-20
  • 封装基板制作方法及封装基板
    封装基板制作方法及封装基板_浙江创豪半导体有限公司_202511481989.7
    本申请提供一种封装基板制作方法，属于封装基板技术领域，包括：提供一基板，所述基板上设有绝缘膜；在所述绝缘膜上预设多个腔体加工区域，其中每个所述腔体加工区域包括同轴设置的外圈区域和内圈区域；使用第一激光烧蚀工艺，逐个对所述外圈区域进行加工，直...
    2025-12-20
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