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最新专利技术
  • 一种玻璃芯片邦定设备
    一种玻璃芯片邦定设备_深圳市金晓时代科技有限公司_202511226799.0
    本申请提供了一种玻璃芯片邦定设备，涉及玻璃芯片邦定领域，包括底座，所述底座的顶部固定安装有机头，所述机头的正面竖直滑动安装有邦定机构，所述邦定机构的顶部位于机头的正面固定安装有升降电机。本申请通过设置的升降电机控制热压头下降并将热压轮压到芯...
    2025-11-29
  • 一种带有检测功能的半导体器件用加工装置
    一种带有检测功能的半导体器件用加工装置_深圳市众志祥科技有限公司_202511222361.5
    本发明公开一种带有检测功能的半导体器件用加工装置，属于半导体器件加工技术领域，包括机身、开设在机身内顶部的超声波清洗槽。本发明通过在超声波清洗槽底部对应花篮内晶圆的下方位置均匀开设漏孔，配合盖板上的分隔机构对各晶圆进行独立分隔，再结合喷淋机...
    2025-11-29
  • 一种可筛分的全自动芯片CLIP组装设备和方法
    一种可筛分的全自动芯片CLIP组装设备和方法_无锡昌鼎电子有限公司_202511218887.6
    本发明属于芯片CLIP组装技术领域，特别涉及一种可筛分的全自动芯片CLIP组装设备和方法。包括框架上料站，包括：框架供料站和框架搬运模组；框架刷胶模组，包括：直线载台模组一、刷胶模组和刷胶影像检测模组；移载模组，所述移载模组上线性设有第一滑...
    2025-11-29
  • 晶圆清洁设备及晶圆清洁方法
    晶圆清洁设备及晶圆清洁方法_拓思精工科技(苏州)有限公司_202511165294.8
    本申请公开了一种晶圆清洁设备及晶圆清洁方法，属于晶圆清洗技术领域。并排设置的槽式清洗机和单片刷洗机，这样，通过第一取片组件将清洗后晶圆输送至待料工位后，单片刷洗机内的第二取片组件通过进片口和出片口将晶圆输送至刷洗甩干组件上进一步清洗和干燥。...
    2025-11-29
  • 晶圆清洁设备及晶圆清洁方法
    晶圆清洁设备及晶圆清洁方法_拓思精工科技(苏州)有限公司_202511160365.5
    本申请公开了一种晶圆清洁设备及晶圆清洁方法，属于晶圆清洗技术领域。并排设置的槽式清洗机和单片刷洗机，这样，通过第一取片组件将清洗后晶圆输送至待料工位后，单片刷洗机内的第二取片组件通过进片口和出片口将晶圆输送至刷洗甩干组件上进一步清洗和干燥。...
    2025-11-29
  • 一种高速高精度的针刺式固晶机及其控制方法
    一种高速高精度的针刺式固晶机及其控制方法_海炬智能科技(宁波)有限公司_202511153816.2
    本发明公开了一种高速高精度的针刺式固晶机及其控制方法，属于半导体封装设备技术领域，包括第一驱动机构，第一驱动机构与第二驱动机构连接，第一驱动机构包括第一音圈电机和第一连接结构，第二驱动机构包括第二音圈电机，第二音圈电机与第一针头连接，第一针...
    2025-11-29
  • 监控SiON膜层中的氮含量的方法、装置、存储介质及计算机程序产品
    监控SiON膜层中的氮含量的方法、装置、存储介质及计算机程序产品_芯联集成电路制造股份有限公司_202511147502.1
    本申请公开了一种监控SiON膜层中的氮含量的方法、装置、存储介质及计算机程序产品，该方法包括：在反应腔室内硅层的氧化过程中向所述反应腔室内通入N2O气体，以形成SiON膜层；实时获取所述反应腔室内温度随时间的变化曲线；基于所述变化曲线是否超...
    2025-11-29
  • 一种紧凑型晶圆级高精度金属辅助化学刻蚀设备
    一种紧凑型晶圆级高精度金属辅助化学刻蚀设备_东南大学_202511137638.4
    本发明公开了一种紧凑型晶圆级高精度金属辅助化学刻蚀设备，涉及微电子制造领域，适用于对衬底材料表面进行小规模的金属辅助化学刻蚀实验或生产，单腔可方便拓展为多腔型设备，多腔并行架构允许同时处理多片晶圆，相比传统单腔或槽式设备，单位时间产量可提升...
    2025-11-29
  • 半导体晶片动态换向清洗装置和清洗方法
    半导体晶片动态换向清洗装置和清洗方法_浙江汇隆晶片技术有限公司_202511127667.2
    本发明公开了一种石英晶片动态换向清洗提篮装置和清洗方法，属于半导体清洗设备技术领域。本发明包括清洗提篮、活动上盖和偏转结构。清洗提篮的篮框上设置多组竖向卡槽用于承载晶片装夹板，活动上盖设有对应的横向卡槽约束晶片装夹板上部边缘，形成上下约束的...
    2025-11-29
  • 一种基于半导体设备的检测系统及设计方法
    一种基于半导体设备的检测系统及设计方法_海芯瑞(苏州)科技有限公司_202511118022.2
    本申请涉及本发明提供一种基于半导体设备的检测系统及设计方法，其陶瓷基带贴设于刻蚀一体腔内筒外周侧并沿螺旋线延伸，在基带嵌槽内整根布置弱反射光纤光栅阵列；光纤解调模块与阵列相连实时采集各栅波长漂移，数据处理模块接收漂移并输出内筒外周侧实时应变...
    2025-11-29
  • 基于熔融焊接的IGBT模块封装设备及气泡控制方法
    基于熔融焊接的IGBT模块封装设备及气泡控制方法_苏州汉牛芯科技有限公司_202511102051.X
    本发明公开了基于熔融焊接的IGBT模块封装设备及气泡控制方法，涉及IGBT加工技术领域，包括安装在机体上的点胶组件，机体上连接有安装罩，安装罩内转动连接有导向板，机体上设置有上限位板, 侧限位板与支撑杆滑动连接，本发明的优点在于：通过两块侧...
    2025-11-29
  • 智能化晶圆工艺监控与晶圆盒子防护方法
    智能化晶圆工艺监控与晶圆盒子防护方法_新上联半导体设备(上海)有限公司_202511098324.8
    本申请提供一种智能化晶圆工艺监控与晶圆盒子防护方法，包括：利用多个硬件传感器协同判断晶圆盒子是否正确放置于装载端口，通过软件逻辑监控晶圆盒子状态，确保晶圆盒子放置到位；通过软件实时监控晶圆的工艺制程状态，记录每片晶圆的历史数据并存储于数据库...
    2025-11-29
  • 基于临时键合实现的高精度晶圆制造方法
    基于临时键合实现的高精度晶圆制造方法_北京芯力技术创新中心有限公司_202511060691.9
    本发明提供一种基于临时键合实现的高精度晶圆制造方法，包括：采用临时键合工艺对器件晶圆和载体晶圆进行临时键合，形成临时键合堆叠晶圆，其中，临时键合包括：在器件晶圆和载体晶圆上分别涂覆临时键合胶，将所述临时键合胶热固化，所述器件晶圆的厚度小于1...
    2025-11-29
  • 激光烧结装置、方法及电子设备
    激光烧结装置、方法及电子设备_深圳市联得自动化装备股份有限公司_202510981543.4
    本发明涉及一种激光烧结装置、方法及电子设备。激光烧结装置包括基板平台，数据处理模块，执行模块以及光学模块；基板平台用于承载具有目标线路的待烧结元件；数据处理模块设置于基板平台的正上方，用于获取目标线路的位置和形状数据，确定激光出光路径及目标...
    2025-11-29
  • 一种加快基板表面液膜流平速度的装置和方法
    一种加快基板表面液膜流平速度的装置和方法_华中科技大学_202510958470.7
    本发明公开了一种加快基板表面液膜流平速度的装置和方法，属于半导体制造技术领域，所述装置采用气浮平台正负压联合的方式支撑基板，将气浮平台的平台本体划分成多个独立控制的通气区域，通过控制电磁阀的开闭及正负气路的压力调节分别经各个通气区域向所述基...
    2025-11-29
  • 基板处理装置
    基板处理装置_圆益IPS股份有限公司_202510650190.X
    本发明涉及可排放液化的液体的基板处理装置，包括：反应管部，在内部形成处理多个基板的反应空间并且开放下部；载舟部，形成在所述反应管部内部，并且以垂直方向层叠放置所述多个基板；载舟支撑部，支撑所述载舟部，并且升降所述载舟部，以使所述载舟部位于所...
    2025-11-29
  • 基座、热处理装置及基座的制造方法
    基座、热处理装置及基座的制造方法_株式会社斯库林集团_202510593124.3
    本发明提供一种能够提高衬底的面内温度分布的均匀性的技术。本发明涉及一种基座、热处理装置及基座的制造方法。在由卤素灯从下方对保持于基座上的半导体晶圆进行光照射而将其预加热之后，由闪光灯从上方对所述半导体晶圆照射闪光。在基座的保持板(75)的与...
    2025-11-29
  • 激光晶化装置及使用其的激光晶化方法
    激光晶化装置及使用其的激光晶化方法_三星显示有限公司_202510588006.3
    提供了一种激光晶化装置和激光晶化方法。所述激光晶化装置包括：激光束生成器，将第一激光束提供到其中设置有待处理层的待处理对象上；再反射器，位于从待处理层反射的第二激光束的路径中，其中，再反射器将第二激光束的路径改变为朝向待处理对象的方向；以及...
    2025-11-29
  • 基板保持装置和接合系统
    基板保持装置和接合系统_东京毅力科创株式会社_202510582228.4
    本发明提供一种基板保持装置和接合系统。本发明提供一种能够稳定地保持产生了翘曲的基板的技术。本公开的一技术方案的基板保持装置具备主体部、流路以及抽吸孔。主体部具有与圆板状的基板相对的圆状的吸附面。流路形成在从吸附面的中心区域延伸至吸附面的周缘...
    2025-11-29
  • 基板接合装置
    基板接合装置_三星电子株式会社_202510195326.2
    本公开的基板接合装置包括：第一卡盘，具有比第一基板的直径大的直径；变形板，被配置为支撑第一基板，并且被配置为在第一卡盘上具有可变形状；以及变形单元，在第一卡盘和变形板之间，其中，变形单元包括主支撑件，主支撑件可变形以挤压变形板，主支撑件具有...
    2025-11-29
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