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最新专利技术
  • FPC多层电路板的自动化层压生产线
    FPC多层电路板的自动化层压生产线_深圳市中软信达电子有限公司_202511427554.4
    本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及FPC多层电路板的自动化层压生产线。其技术方案包括传输带，还包括设置于传输带输出端的层压箱，所述层压箱的一侧开设有进料口，所述层压箱的另一侧开设有多个出料口，所述层压箱的内部设置有用于对电路板热压的层压...
    2025-12-27
  • 毫米波雷达PCB板混压监控方法
    毫米波雷达PCB板混压监控方法_湖北金禄科技有限公司_202511224614.2
    本公开提供一种毫米波雷达PCB板混压监控方法。所述方法包括获取毫米波雷达PCB板的基板层混压状态参数；将基板层混压状态参数与预设混压状态参数进行混膨平差处理，以得到混压膨胀平差值；根据混压膨胀平差值向PCB混压控制器发送热压合失使信号，以调...
    2025-12-27
  • 一种指纹模块薄化制造工艺
    一种指纹模块薄化制造工艺_浙江建皇光电科技有限公司_202511168644.6
    本发明公开了一种指纹模块薄化制造工艺，包括如下步骤，S1, 选取独立制作的一块电路板和一块软板，将电路板与软板组合并使其位于软板的中间位置，其中所述软板设计为L型结构；S2, 将两个导光LED设置在上述电路板的同一侧平面上；S3, 软板与电...
    2025-12-27
  • 接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板
    接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板_NGK电子器件株式会社_202511286206.X
    在通过加压加热接合制作接合基板的情况下，在接合后适当地除去形成于铜板的脱模层。接合基板的制造方法具备：准备工序，准备在陶瓷基板的两主面上层叠钎料层和铜板而成的一个或多个接合对象品；层叠工序，在一个或多个接合对象品与将其夹持的一对夹持构件的各...
    2025-12-27
  • 一种嵌入式IC印制电路板及其制备方法
    一种嵌入式IC印制电路板及其制备方法_江西中络电子有限公司_202511270211.1
    本发明提出一种嵌入式IC印制电路板及其制备方法，该方法通过对铜块基板进行预处理；在蚀刻内层图形的覆铜基板上，铣削嵌入槽，经清洗、棕化及固化形成适配基体；在PP板堆叠体上加工非对称槽体；将预封装铜块嵌入基板槽位，叠加带非对称应力槽的PP板，辅...
    2025-12-27
  • 用于构造导电连接的方法
    用于构造导电连接的方法_罗伯特·博世有限公司_202510744065.5
    本发明涉及一种用于在电路板的第一接触元件与电导体元件的第二接触元件之间构造导电连接的方法，其中在第一方法步骤中在第一接触元件与第二接触元件之间构造材料锁合的连接，并且其中在第二方法步骤中查明第一接触元件与第二接触元件之间的材料锁合的连接的、...
    2025-12-27
  • 一种阻焊塞孔双面开窗设备及饱满度控制方法
    一种阻焊塞孔双面开窗设备及饱满度控制方法_广德今腾电子科技有限公司_202511331318.2
    本发明涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种阻焊塞孔双面开窗设备及饱满度控制方法，包括架体，架体的上方设置有工作台；输送架，设置在工作台的一侧，输送架的上方滑动安装有放置架，用于承载和输送PCB板；两个阻焊塞孔模块，对称设置在工作台的顶部...
    2025-12-27
  • 一种远程等离子体发生器供电电压调度方法
    一种远程等离子体发生器供电电压调度方法_江苏神州半导体科技有限公司_202511407109.1
    本发明涉及等离子发生器电压调度技术领域，且公开了一种远程等离子体发生器供电电压调度方法，包括：执行热传导距离计算策略，使用等离子束照射单根铜走线，基于电路板初始温度计算沿铜走线的热扩散长度；执行矩形分组照射策略，以热扩散长度分组矩形清洗区，...
    2025-12-27
  • 一种基于动态流固耦合超声的曲面电路烧结方法及应用
    一种基于动态流固耦合超声的曲面电路烧结方法及应用_西安电子科技大学_202511328212.7
    本发明提出一种基于动态流固耦合超声的曲面电路烧结方法及应用，属于增材制造技术领域；通过喷墨打印技术在复杂曲面基底上沉积导电墨水后，采用填充剪切增稠型非牛顿流体的柔性囊体精确贴合曲面基底，施加超声能量以实现纳米金属颗粒高效烧结；用于制备柔性电...
    2025-12-27
  • 电路板的加工方法及电路板
    电路板的加工方法及电路板_深圳广芯封装基板有限公司_202511259720.4
    本申请实施例提供一种电路板的加工方法及电路板，包括：提供经图形转移和去除干膜后的电路板，电路板的非线路区留存有残余干膜；使用去膜药水去除非线路区的残余干膜；对电路板进行蚀刻，以去除非线路区的金属层，非线路区留存有残余金属；使用微蚀液去除非线...
    2025-12-27
  • HDI印制线路板蚀刻监控方法、装置、计算机设备和存储介质
    HDI印制线路板蚀刻监控方法、装置、计算机设备和存储介质_湖北金禄科技有限公司_202511210585.4
    本公开提供一种HDI印制线路板蚀刻监控方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括获取HDI印制线路板的蚀刻液输送参数；将蚀刻液输送参数与预设输送参数进行传输运行平差处理，以得到蚀刻传输平差量；根据蚀刻传输平差量向蚀刻制程控制器发送蚀刻腔...
    2025-12-27
  • 基于蚀刻液雾化装置的智能手机精细PCB板蚀刻监控方法
    基于蚀刻液雾化装置的智能手机精细PCB板蚀刻监控方法_湖北金禄科技有限公司_202511210567.6
    本公开提供一种基于蚀刻液雾化装置的智能手机精细PCB板蚀刻监控方法。所述方法包括获取智能手机精细PCB板的蚀刻雾化因子；将蚀刻雾化因子与预设雾化因子进行雾转平差处理，以得到蚀刻雾化平差；根据蚀刻雾化平差向二流体喷嘴控制器发送喷雾调节信号，以...
    2025-12-27
  • 印刷线路板的生产工艺及生产设备、印刷线路板
    印刷线路板的生产工艺及生产设备、印刷线路板_江门市奔力达电路有限公司_202511097059.1
    本发明公开了一种印刷线路板的生产工艺及生产设备、印刷线路板，属于线路板生产技术领域。其中，生产工艺包括：预处理步骤；沉铜步骤，在预处理步骤后，将印刷线路板浸没于投放有沉铜溶液的第一缸体内，以在盲孔内镀铜形成第一铜镀层；烘干步骤，在沉铜步骤后...
    2025-12-27
  • 一种高精度基板镭射加工方法
    一种高精度基板镭射加工方法_浙江创豪半导体有限公司_202511648038.4
    本发明公开了一种高精度基板镭射加工方法，属于封装基板生产技术领域。一种高精度基板镭射加工方法，包括：在表层具有导电图形的基板上设置多个呈圆形设置定位靶；在基板表面依次压合增层介质电膜与保护膜；通过测量设备抓取多个定位靶的实际坐标，并根据定位...
    2025-12-27
  • 一种三仓式真空塞孔树脂印刷装置
    一种三仓式真空塞孔树脂印刷装置_深圳市泰科思特精密工业有限公司_202511643291.0
    本发明属于PCB制造技术领域，尤其是一种三仓式真空塞孔树脂印刷装置，针对树脂内部可能会产生气泡，进而导致树脂塞孔过程中，内部的气泡随着树脂进入PCB上的通孔、盲孔或埋孔中，从而影响PCB树脂塞孔的质量，现提出以下方案，包括：机架本体，机架本...
    2025-12-27
  • 钻码机
    钻码机_深圳市升达康科技有限公司_202511641501.2
    本发明公开了一种钻码机，涉及电路板加工技术领域。钻码机包括机架、传输组件、读码组件和钻码组件，机架间隔设有读码位和钻码位；传输组件活动设于机架，传输组件包括沿传输方向依次间隔设置的进料单元、传料单元和出料单元，读码位位于进料单元与传料单元之...
    2025-12-27
  • 一种用于电路板加工的模具及设备
    一种用于电路板加工的模具及设备_生益电子股份有限公司_202511343369.7
    本发明公开了一种用于电路板加工的模具及设备，属于电路板加工技术领域。其包括：底座，用于拼接限位块和L型托板及固定到斜边机上；限位块，固定安装在底座一侧，限位块远离底座一侧开设有上下贯穿的限位槽，限位槽用于限制电路板一端的水平位置；L型托板，...
    2025-12-27
  • 一种柔性线路板的加工固定方法及检测装置
    一种柔性线路板的加工固定方法及检测装置_骏友电工电子制品(深圳)有限公司_202511248369.9
    本发明提供了一种柔性线路板的加工固定方法及检测装置，方法包括：计算柔性线路板在加工过程中的位移量；根据位移量调节对柔性线路板的静电吸附力和涡流阻尼力；计算出静电吸附力与涡流阻尼力的合成约束力；对柔性线路板进行扫描获得干涉条纹，根据干涉条纹计...
    2025-12-27
  • 一种PCB板全自动压合装置
    一种PCB板全自动压合装置_江西红板科技股份有限公司_202511210198.0
    本发明涉及PCB板加工设备技术领域，尤其涉及一种PCB板全自动压合装置。包括有支撑台，支撑台上滑动设置有支撑座，支撑台上设置有丝杆电机，丝杆电机的丝杆与支撑座螺纹连接，支撑台侧面设有第一支撑架。本发明通过设置送料机构、转移机构、平移机构和压...
    2025-12-27
  • 一种高密度高层数印刷电路板中微小导通孔的制作方法
    一种高密度高层数印刷电路板中微小导通孔的制作方法_昆山沪利微电有限公司_202511102381.9
    本发明涉及印刷电路板技术领域，且公开了一种高密度高层数印刷电路板中微小导通孔的制作方法，包括以下步骤：基板预处理：对高密度高层数印刷电路板基板进行表面清洁与微粗化处理，去除表面油污、氧化层及杂质，并在基板表面形成均匀粗糙结构；激光定位钻孔：...
    2025-12-27
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