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最新专利技术
  • 使用器件级封装制造串联太阳能电池器件
    使用器件级封装制造串联太阳能电池器件_应用材料公司_202480027272.2
    一种方法包括获得一组串联太阳能电池器件，并在该组串联太阳能电池器件中的每个串联太阳能电池器件上，通过沉积处理形成离散的封装层，该封装层位于串联太阳能电池器件的上表面及侧表面上。
    2025-12-25
  • 半导体装置、匹配电路以及滤波电路
    半导体装置、匹配电路以及滤波电路_株式会社村田制作所_202480033092.5
    本发明提供一种半导体装置(1)，具备：基板(10)；绝缘层(21)，设置在基板(10)上；第一电极层(22)，设置在绝缘层(21)上；介电膜(23)，设置在第一电极层(22)上；第二电极层(24)，设置在介电膜(23)上；耐湿膜(25)，覆...
    2025-12-25
  • CMOS装置的金属硅化物上的金属处理
    CMOS装置的金属硅化物上的金属处理_应用材料公司_202480026973.4
    在半导体结构中形成电触点的方法包括对具有用于p型金属氧化物半导体(p‑MOS)装置的p型半导体区的半导体结构执行孔穴成形工艺，孔穴成形工艺包含在p型半导体区的暴露表面中形成第一孔穴，执行第一选择性沉积工艺以选择性在第一孔穴中形成第一孔穴触点...
    2025-12-25
  • 半导体气隙间隔物及其制造方法
    半导体气隙间隔物及其制造方法_应用材料公司_202480027247.4
    本揭示案之实施例有利地提供了半导体组件，尤其系鳍式场效晶体管(FinFET)，以及制造具有提高的有效电容(Ceff)的此类组件的方法。FinFET包括闸极结构，其中藉由使安置在闸极结构与间隔物层之间的高介电常数材料层凹入来提供气隙，藉此降低...
    2025-12-25
  • 具有多长度栅极电极的集成电路器件
    具有多长度栅极电极的集成电路器件_英特尔公司_202380098174.3
    IC器件包括具有多个长度的栅极电极。位于半导体结构中的沟道区域之上的栅极电极的第一部分的长度可以比位于另一半导体结构中的沟道区域之上的栅极电极的第二部分的长度更长(例如，约0.5‑3nm)。栅极电极的两个部分处的间距可以相同或基本上相似。可...
    2025-12-25
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社半导体能源研究所_202480033026.8
    提供一种电特性良好的晶体管。提供一种通态电流大的晶体管。提供一种寄生电容小的晶体管。提供一种能够实现微型化或高集成化的晶体管、半导体装置或存储装置。在半导体装置中，隔着第一绝缘层位于不同高度的第一导电层和第二导电层是第一晶体管的源电极和漏电...
    2025-12-25
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_株式会社半导体能源研究所_202480027012.5
    提供一种占有面积小的半导体装置。半导体装置包括第一晶体管、第二晶体管、第一绝缘层以及第二绝缘层。第一晶体管包括第一导电层、第二导电层及第一半导体层。第二晶体管包括第三导电层、第三绝缘层及第二半导体层。第一绝缘层位于第一导电层上并且具有到达第...
    2025-12-25
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社半导体能源研究所_202480032604.6
    提供一种具有良好电特性的半导体装置。该半导体装置包括晶体管及第一绝缘体，晶体管包括第一导电体、第一导电体及第一绝缘体上的第二导电体、氧化物半导体、第二绝缘体及第三导电体，第一绝缘体及第二导电体中设置有到达第一导电体的开口部，第一导电体设置有...
    2025-12-25
  • 半导体装置、电力转换装置、半导体装置的制造方法以及电力转换装置的制造方法
    半导体装置、电力转换装置、半导体装置的制造方法以及电力转换装置的制造方法_三菱电机株式会社_202480031030.0
    即便在施加了高电压的情况下也抑制电极的熔化。本申请说明书中公开的技术所涉及的半导体装置具备在单元区域中从基极区域的上表面到达漂移层内而形成的至少1个第1槽、在俯视下包围单元区域的终端区域中从基极区域的上表面到达漂移层内而形成的第2槽、源极区...
    2025-12-25
  • 电子设备及冷却电子设备的方法
    电子设备及冷却电子设备的方法_通快霍廷格有限责任公司_202480033687.0
    一种电子设备(10)、特别是用于在等离子体处理中对基板进行偏置的高功率(HP)、高电压(HV)脉冲电力供应装置，所述电子设备(10)包括：‑多个电气部件(15)，所述多个电气部件能够在设备(10)处于使用中时产生热；‑容器(12)，在该容器...
    2025-12-25
  • 电子设备及冷却电子设备的方法
    电子设备及冷却电子设备的方法_通快霍廷格有限责任公司_202480033686.6
    一种电子设备(10)、特别是用于在等离子体处理中对基板进行偏置的高功率(HP)、高电压(HV)脉冲电力供应装置，所述电子设备(10)包括：‑多个电气部件(15)，所述多个电气部件能够在设备(10)处于使用中时产生热；‑容器(12)，在该容器...
    2025-12-25
  • 散热机构、主机及显示系统
    散热机构、主机及显示系统_京东方科技集团股份有限公司_202480000705.5
    一种散热机构、主机及显示系统。散热机构(11)包括壳体组件(111)及散热组件(112)。壳体组件(111)包括本体(1111)和两个相对设置的支臂(1112)。两个支臂(1112)分别设置于本体(1111)的相背两侧，并合围成挂设空间(1...
    2025-12-25
  • 采用区域概念的控制装置
    采用区域概念的控制装置_舍弗勒技术股份两合公司_202480031568.1
    本发明涉及用于电动机动车辆的控制装置(1)，该控制装置具有壳体(2)，该壳体界定位于壳体(2)外侧的外部区域(3)与位于壳体(2)内侧的内部区域(4、5、6)，其中，在第一内部区域(4)中布置有线路(7)，在第二内部区域(5)中布置有滤波器...
    2025-12-25
  • 导电性粘接膜膜及其制造方法、连接体及其制造方法
    导电性粘接膜膜及其制造方法、连接体及其制造方法_迪睿合株式会社_202480033122.2
    提供导电性粘接膜，其能够高效使用导电粒子，且能够与电子部件的电极尺寸的微细化或窄间距化对应，能够确保连接电极间的导通可靠性和邻接电极间的绝缘性。导电性粘接膜(1)具有基材(2)和设置于基材(2)的一个面并含有导电粒子(3)的粘接材料层(4)...
    2025-12-25
  • 电路连接用黏合剂膜、以及电路连接结构体及其制造方法
    电路连接用黏合剂膜、以及电路连接结构体及其制造方法_株式会社力森诺科_202480021159.3
    一种电路连接用黏合剂膜，其含有热固性树脂成分及导电粒子，热固性树脂成分含有由下述通式(1)表示的含芴骨架的环氧树脂及环氧树脂热固化剂。式(1)中，RE为来源于环氧树脂的骨架残基，RP为来源于具有芴骨架的酚化合物的骨架残基，n表示重复数。
    2025-12-25
  • 用于经由发光二极管(LED)控制器将上游信息传达到主机的装置
    用于经由发光二极管(LED)控制器将上游信息传达到主机的装置_微芯片技术股份有限公司_202480030740.1
    提供了一种装置，该装置包括受控电压源和处理电路。受控电压源连接到与主机通信的发光二极管(LED)控制器的一个或多个发光二极管(LED)引线。处理电路基于要被传达到主机的上游信息来选择多个预定电压中的特定预定电压。处理电路使受控电压源对一个或...
    2025-12-25
  • 用于电弧炉的电力供应设备
    用于电弧炉的电力供应设备_达涅利自动化有限公司_202480033109.7
    一种用于电炉(11)的电力供应设备(10)，包括至少一个基础电力供应模块(20、20A、20B)，所述基础电力供应模块具有第一子模块(21)、第二子模块(22)和第三子模块(23)，所述第一子模块(21)、第二子模块(22)和第三子模块(2...
    2025-12-25
  • 烹调器用顶板和烹调器用顶板的制造方法
    烹调器用顶板和烹调器用顶板的制造方法_日本电气硝子株式会社_202480033610.3
    本发明提供一种实现高哑光质感的外观并且具有高耐污性和高耐划伤性的烹调器用顶板和该烹调器用顶板的制造方法。该烹调器用顶板包括：玻璃基板，该玻璃基板具有承载烹调器具的烹调面以及与该烹调面为相反侧的背面；和被覆层，该被覆层配置在该玻璃基板的该烹调...
    2025-12-25
  • 感应烹饪装置
    感应烹饪装置_PCS控股有限公司_202480015897.7
    本发明涉及一种感应烹饪装置。该感应烹饪装置包括：‑承载基座，其设置有控制单元并被构造成布置在操作台下方；和‑框架，其在使用中连接到承载基座并且被构造成放置在布置在操作台中的开口中，其中框架包括感应装置，感应装置包括感应线圈，用于通过感应加热...
    2025-12-25
  • 电流体加热器
    电流体加热器_法雷奥热系统公司_202480032920.3
    电流体加热器(100)包括壳体(10)、印刷电路板(20)、加热元件(30)、功率晶体管组件(40)、导热垫50和弹簧(60)。其上形成有孔(20a)的印刷电路板(20)安装成与壳体(10)的基部部分(10a)间隔开。功率晶体管组件(40)...
    2025-12-25
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