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最新专利技术
  • 一种盐碱地噬菌体土壤修复剂的田间运输投放设备
    一种盐碱地噬菌体土壤修复剂的田间运输投放设备_山东省农业科学院_202610053701.4
    本发明公开了一种盐碱地噬菌体土壤修复剂的田间运输投放设备，本发明涉及盐碱地土壤修复技术领域，包括架体，所述架体的底部分别设置安装有行走轮与辅助轮，所述行走轮转动安装在架体底部的两侧。该盐碱地噬菌体土壤修复剂的田间运输投放设备，通过工作人员启...
    2026-03-05
  • 一种用于农田的有机土壤修复装置
    一种用于农田的有机土壤修复装置_苏州昊昇木驿生物科技有限公司_202610039883.X
    本发明涉及有机土壤修复的领域，公开了一种用于农田的有机土壤修复装置，包括底板和固定箱，所述底板上面前后两侧中间均连接有竖板，所述固定箱安装在两块竖板上，所述固定箱内上方设置碾碎结构，所述固定箱左右两侧面上方均开设有投料口，在修复土壤时，可直...
    2026-03-05
  • 一种农用设备可调式底盘
    一种农用设备可调式底盘_浙江集英智能农机装备有限公司_202511987875.X
    本发明涉及农业设备技术领域，且公开了一种农用设备可调式底盘，包括轮毂机架和底盘机架，轮毂机架和底盘机架之间通过高度调节结构相连接，高度调节结构由剪刀叉力臂，滑动槽和底盘机架滑动块组成，滑动槽内带有滑动块，并且滑动槽设置在轮毂机架中，底盘机架...
    2026-03-05
  • 一种土地整治用土地翻耕装置
    一种土地整治用土地翻耕装置_济南市土地征收和综合整治服务中心(济南市自然资源保护监测中心)_202610051159.9
    本发明提供一种土地整治用土地翻耕装置，涉及土地整治技术领域，包括：固定座，所述固定座的底部焊接有支撑座，所述支撑座上转动安装有转动柱，所述转动柱上固定安装有滚轮，所述固定座的边侧焊接有固定挂耳；进料组件包括进料管。本发明，通过翻耕刀将土地翻...
    2026-03-05
  • 土豆自动种植装置及其种植方法
    土豆自动种植装置及其种植方法_恩平市社村合作农业发展有限公司_202511885039.0
    本申请公开了一种土豆自动种植装置及其种植方法，土豆自动种植装置包括：机架；旋耕机构，设置于机架的前端，旋耕机构用于将土壤打散；起垄机构，设置于旋耕机构后方且位于机架的两侧，起垄机构用于将土壤进行起垄；播种机构，设置于起垄机构之间，播种机构用...
    2026-03-05
  • 一种农业植保害虫防治驱虫装置
    一种农业植保害虫防治驱虫装置_吉林农业大学_202610112786.9
    本发明提供一种农业植保害虫防治驱虫装置，涉及农保领域。该农业植保害虫防治驱虫装置，包括翻土部和火焰喷射部，所述翻土部包括多个平行设置的犁头，犁头入土将底层土壤翻至上方并开出凹槽，并在一段时间后被土覆盖，火焰喷射部包括用于对犁头形成凹槽喷射火...
    2026-03-05
  • 一种林下种植的株间除草装置
    一种林下种植的株间除草装置_肥城市牛山林场_202610030980.2
    本发明公开了一种林下种植的株间除草装置，包括防护壳体、剪切机构、驱动装置、翻土机构及破碎机构；所述防护壳体设有推把和滚轮，其端面缺口内壁装配有碾压辊，所述碾压辊与滚轮配合实现装置整体推移；所述翻土机构、剪切机构及破碎机构均设于防护壳体内；通...
    2026-03-05
  • 山地杨梅园土壤深翻装置
    山地杨梅园土壤深翻装置_青田县农作物站_202512023502.7
    本发明公开了山地杨梅园土壤深翻装置，包括车体(1)，车体(1)底部设有驱动轮(40)，车体(1)尾端设有方向轮(41)及操控把手(42)，所述车体(1)上设有支撑主架(2)，支撑主架(2)的前端设有翻土机构(3)；所述车体(1)的前端设有外...
    2026-03-05
  • 一种树木根系土壤的透气装置
    一种树木根系土壤的透气装置_山西农业大学_202610123850.3
    本申请涉及一种树木根系土壤的透气装置，涉及园林养护的技术领域，其包括支撑板，支撑板上设置有竖向打孔机构，且转动连接有旋转环，旋转环上设置有斜向打孔机构，竖向打孔机构包括竖打管、动力组件、取土组件和连通组件，竖打管通过动力组件连接在支撑板上，...
    2026-03-05
  • 乘坐式田园管理机
    乘坐式田园管理机_润森农智(重庆)科技有限公司_202610060311.X
    本发明公开了一种乘坐式田园管理机，包括行走车体和设置于行走车体的动力总成、乘坐位以及刀具组件；行走车体包括车架和安装于车架的行走件；刀具组件具有工作刀具；动力总成具有行走动力输出端和工作动力输出端，行走动力输出端用于驱动行走件行走，工作动力...
    2026-03-05
  • 基于加氢精制工艺的废矿物油再生催化反应器
    基于加氢精制工艺的废矿物油再生催化反应器_湖北安耐吉环保科技有限公司_202511736391.8
    本发明涉及催化剂再生技术领域，且公开了基于加氢精制工艺的废矿物油再生催化反应器，旨在解决传统反应器催化剂堵塞需停机处理的问题，反应器含反应罐，内部分隔为第一料仓、油浴加热仓和第二料仓，设油料循环筒及多组周向分布的反应循环筒，形成同心圆结构，...
    2026-03-05
  • 改进的电连接器
    改进的电连接器_意达瓦特有限责任公司_202480028866.5
    一种用于电连接车辆的布线线缆和电子电路板(2)的连接器(1)，所述连接器(1)包括：主体(3)，其沿着纵向轴线(A)延伸，并且设置有被配置成与布线线缆配合的第一连接部分(3′)和被配置成与电子电路板接触地配合的第二连接部分(3″)；以及多个...
    2026-03-05
  • 光固化性树脂组合物
    光固化性树脂组合物_积水化学工业株式会社_202480048217.1
    本发明的目的在于提供固化物对晶片的粘接性优异、且能够抑制切割时的晶片剥离的光固化性树脂组合物。本发明涉及一种光固化性树脂组合物，其涂布于晶片来使用，上述光固化性树脂组合物含有固化性树脂，在该光固化性树脂组合物不含有溶剂的情况下，对该光固化性...
    2026-03-05
  • 半导体封装件
    半导体封装件_沃孚半导体公司_202480048512.7
    提供了半导体封装件。在一个示例中，半导体封装件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的底座。半导体封装件包括至少一个附着到底座的第二表面的半导体管芯。半导体封装件包括在底座的第二表面上和至少一个半导体管芯上的绝缘部分。绝缘部分形成半导体...
    2026-03-05
  • 松饼形状的射频(RF)开关
    松饼形状的射频(RF)开关_高通股份有限公司_202480047831.6
    本文描述一种射频(RF)开关。该RF开关包括二维(2D)栅极阵列，该2D栅极阵列围绕源极/漏极区域和漏极/源极区域。RF开关还包括背侧源极/漏极接触件，该背侧源极/漏极接触件于2D栅极阵列的背侧处耦合至源极/漏极区域。RF开关进一步包括背侧...
    2026-03-05
  • 评价方法、评价装置以及计算机程序
    评价方法、评价装置以及计算机程序_东京毅力科创株式会社_202480047793.4
    本发明提供评价方法、评价装置以及计算机程序。由计算机执行处理：获取评价对象的材料的表面图像；从获取到的表面图像提取第一特征量；从存储部读出从具有结构均匀性的多个材料的表面图像提取并预先存储于存储部的多个第二特征量；计算第一特征量与多个第二特...
    2026-03-05
  • 用于堆叠晶粒混合结合工艺中的基板清洁的方法和设备
    用于堆叠晶粒混合结合工艺中的基板清洁的方法和设备_应用材料公司_202480048401.6
    刷盒清洁模块是作为集成混合结合平台中的预处置工艺流程的一部分引入的。它解决了在晶粒前侧和背侧表面上实现高清洁度水平的技术问题，特别是通过去除由背磨胶带和划片胶带引起的残留物和颗粒。所述刷盒清洁模块以化学方式和机械方式两者高效地去除难除的残留...
    2026-03-05
  • 半导体工序设备及利用其的半导体处理方法
    半导体工序设备及利用其的半导体处理方法_RNR实验室公司_202480047776.0
    公开半导体工序设备及利用其的半导体处理方法。所公开的半导体工序设备用于处理半导体处理对象，上述半导体工序设备可包括：腔室装置，配置有用于装载包括上述半导体处理对象的基板的承载器，在上端部设置有能够透射激光的激光透射窗口部件，与用于供给周围气...
    2026-03-05
  • 用于半导体制造的调整均匀性的方法和相关设备和系统
    用于半导体制造的调整均匀性的方法和相关设备和系统_应用材料公司_202480048463.7
    本公开内容涉及用于半导体制造的调整基板处理均匀性的方法和相关设备和系统。在一个或多个实施例中，施加至一组一个或多个热源的加热功率通过调整因子来调整。在一个或多个实施例中，一种调整均匀性的方法。该方法包括跨一个或多个区段扫描传感器以获取多个读...
    2026-03-05
  • 用于制备多材料基材的方法
    用于制备多材料基材的方法_法国原子能源和替代能源委员会_202480048414.3
    一种用于制备基材(100)的方法，该基材(100)包括第一材料和/或由第一材料获得的第二材料的表面层，该表面层设置在第三材料的支撑层(104)上，包括：在包括第一材料的第一基材中进行离子注入；将第一基材附接到临时基材上，使得第一基材的第一部...
    2026-03-05
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