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最新专利技术
  • 一种干法制备药用级无水磷酸氢钙的生产工艺
    一种干法制备药用级无水磷酸氢钙的生产工艺_湖州市菱湖新望化学有限公司_202511977180.3
    本发明涉及药用辅料生产技术领域，具体公开一种干法制备药用级无水磷酸氢钙的生产工艺。该工艺以氢氧化钙与磷酸为原料通过干法反应、真空带式干燥及专用混合设备的集成，解决了传统水法工艺用水量高、能耗大、产品纯度低等问题。其步骤包括设备准备、投料、中...
    2026-03-22
  • 一种连续生产食品级无水磷酸氢二钾的工艺方法
    一种连续生产食品级无水磷酸氢二钾的工艺方法_湖北省兴发磷化工研究院有限公司_202511646679.6
    本发明涉及到磷酸氢二钾生产技术领域，公开了一种连续生产食品级无水磷酸氢二钾的工艺方法，旨在通过一步法在回转聚合炉内干燥反应得到食品级无水磷酸氢二钾产品，有效解决了控制工序多、工艺控制繁琐以及生产成本高的问题，保证磷酸氢二钾含量的情况下极大程...
    2026-03-22
  • 一种硫银锗矿型硫化物固态电解质及其制备方法和应用
    一种硫银锗矿型硫化物固态电解质及其制备方法和应用_浙江工业大学_202511737499.9
    本发明属于全固态电池材料技术领域，公开了一种硫银锗矿型硫化物固态电解质及其制备方法和应用。本发明以成本低廉的锂源1、锂源2、硫源、磷源及LiX(X为Cl、Br或I)为原料，取代了成本较高的Li2S原料，经真空球磨、烧结、研磨制得硫银锗矿型硫...
    2026-03-22
  • 一种复合电极材料及其制备方法
    一种复合电极材料及其制备方法_陕西晶泰新能源科技有限公司_202610130704.3
    本发明涉及锂离子电池技术领域，具体涉及一种复合电极材料及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：以摩尔比为3.5～3.9：3：0.5～0.1的锡、红磷和锂盐为原料，在惰性气体中进行球磨处理，制得锂掺杂的磷化锡材料；将锂掺杂的磷化锡材料和碳纳米管...
    2026-03-22
  • 一种利用高岭石调控污泥煅烧产物中磷物相的方法
    一种利用高岭石调控污泥煅烧产物中磷物相的方法_中国地质大学(武汉)_202511488880.6
    本发明涉及污泥煅烧技术领域，尤其涉及一种利用高岭石调控污泥煅烧产物中磷物相的方法。本发明的一种利用高岭石调控污泥煅烧产物中磷物相的方法，将一定比例的高岭石和污泥的混合物在600‑700℃煅烧2‑4h；混合物中，高岭石的质量占比为8%‑10%...
    2026-03-22
  • 一种氮化铝粉末纯化方法
    一种氮化铝粉末纯化方法_宁夏北瓷新材料科技有限公司_202511694887.3
    本发明公开了一种氮化铝粉末纯化方法，包括如下步骤：S1：用标准筛筛分氮化铝粉末；然后将处理后的氮化铝粉末置于去离子水内，超声清洗10~15分钟，倒掉上清液；过滤收集粉末；S2：清洗，根据杂质类型选酸洗或碱洗；S3：经过清洗后的氮化铝粉末进行...
    2026-03-22
  • 一种一锅法制备氨基化六方氮化硼的方法
    一种一锅法制备氨基化六方氮化硼的方法_西北农林科技大学_202511820586.0
    本发明涉及一锅法制备氨基化六方氮化硼的方法，本发明包括以下步骤：1)将尿素与氯化胆碱按摩尔比1：1—3混合，加水，体系含水率为30％，水浴加热至完全熔融，得到澄清透明的尿素/氯化胆碱低共熔溶剂；2)将六方氮化硼粉末按摩尔比1：180—220...
    2026-03-22
  • 一种硒纳米颗粒及其制备方法
    一种硒纳米颗粒及其制备方法_北京师范大学珠海校区_202610100934.5
    本发明涉及硒纳米材料技术领域，具体涉及一种硒纳米颗粒及其制备方法。本发明方法以硒脲为硒源，通过氧化反应制备硒单质，以去氧胆酸钠为稳定剂制备胶束，可简易制备得尺径均匀、分散性好的硒纳米颗粒。本发明方法与传统方法相比，不需要还原剂，在避免亚硒酸...
    2026-03-22
  • 一种具有高Seebeck系数和特殊微结构的稀土掺杂SnTe材料
    一种具有高Seebeck系数和特殊微结构的稀土掺杂SnTe材料_广州大学_202511840956.7
    本发明涉及热电材料制备技术领域，具体公开了一种具有高Seebeck系数和特殊微结构的稀土掺杂SnTe材料，包括：S1、在惰性气体氛围的手套箱中，将Sn、Te、Cu和Ce按预设化学计量比称量后混合，得到混合原料；S2、将所述混合原料密封处理，...
    2026-03-22
  • 一种利用氨基功能化金属有机框架/硫化铟光催化剂生产过氧化氢的方法
    一种利用氨基功能化金属有机框架/硫化铟光催化剂生产过氧化氢的方法_湖南农业大学_202511572776.5
    本发明公开了一种利用氨基功能化金属有机框架/硫化铟光催化剂生产过氧化氢的方法，该方法是以氨基功能化金属有机框架/硫化铟光催化剂为催化剂对水体进行光催化反应，生产过氧化氢，采用的光催化剂包括UiO‑66‑NH2，其表面锚定有In2S3。本发明...
    2026-03-22
  • 一种空心纳米级过渡金属氧化物电催化剂及其制备方法和应用
    一种空心纳米级过渡金属氧化物电催化剂及其制备方法和应用_南京理工大学_202511690063.9
    本发明公开了一种空心纳米级过渡金属氧化物电催化剂及其制备方法和应用，属于电催化剂领域。本发明以金属有机框架(MOF)作为自牺牲模板，随后通过退火及还原处理得到表面具有丰富氧空位的空心纳米级过渡金属氧化物电催化剂；本发明的方法有效地提升了过渡...
    2026-03-22
  • 一种无机塑氧复合材料及其在医疗与高原补氧设备中的应用
    一种无机塑氧复合材料及其在医疗与高原补氧设备中的应用_深圳市自由未来生物科技有限公司_202511919240.6
    本发明公开了一种无机塑氧复合材料及其在医疗与高原补氧设备中的应用，由以下组分组成：无机内过氧桥复合化合物、无机介导催化材料、材料平衡与稳定体系；本发明技术方案各核心组分与工艺步骤形成有机整体，无机内过氧桥复合化合物的缓释特性为稳定供氧奠定基...
    2026-03-22
  • 制氢脱碳和氮气联产的方法及系统
    制氢脱碳和氮气联产的方法及系统_中国科学院工程热物理研究所_202511994058.7
    本发明提供一种制氢脱碳和氮气联产的方法及系统，一种制氢脱碳和氮气联产的方法，包括：将第一混合气体通入第一产物分离反应器中，发生原位分离第一产物的碳氢燃料自热重整；将第一产物分离重整反应器流出的尾气导入至第二产物分离反应器中，发生原位分离第二...
    2026-03-22
  • 一种储氢中空玻璃微球及其制备方法和充放氢方法
    一种储氢中空玻璃微球及其制备方法和充放氢方法_中国石油化工股份有限公司_202411170701.X
    本发明公开了一种储氢中空玻璃微球及其制备方法和充放氢方法。储氢中空玻璃微球由硼硅酸盐玻璃球壁及球壁包裹的中空腔体组成，硼硅酸盐玻璃球壁中分散有过渡金属纳米粒子，过渡金属纳米粒子为过渡金属氧化物纳米粒子经氢气还原的产物。其制备方法包括均匀玻璃...
    2026-03-22
  • 一种基于3D打印技术的储氢模块及其制备方法和充放氢方法
    一种基于3D打印技术的储氢模块及其制备方法和充放氢方法_中国石油化工股份有限公司_202411170571.X
    本发明公开了一种基于3D打印技术的储氢模块及其制备方法和充放氢方法。储氢模块主要为中空硼硅酸盐玻璃微球和粘结剂的混合物经3D打印生成的储氢模块生胚经高温烧结的产物，其基体材料为中空硼硅酸盐玻璃微球，储氢模块具有多孔微流道结构，微流道贯穿储氢...
    2026-03-22
  • 一种因空气倒吸导致固态储氢材料不吸氢的修复方法
    一种因空气倒吸导致固态储氢材料不吸氢的修复方法_上海镁源动力科技有限公司_202511798273.X
    本发明提供了一种因空气倒吸导致固态储氢材料不吸氢的修复方法。空气倒吸使固态储氢材料外部形成隔离层，从而阻止氢气进入材料内部。修复方法是采用物理或化学方法使隔离层破裂，包括如下步骤：步骤1、阻止空气倒吸入固态储氢容器内；步骤2、排除固态储氢容...
    2026-03-22
  • 一种MEMS器件及其制备方法
    一种MEMS器件及其制备方法_苏州德信芯片科技有限公司_202511604447.4
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种MEMS器件及其制备方法，包括：自下而上层叠的基底结构层和可动结构层；所述基底结构层包括基底层及其上方的互连层；所述可动结构层包括运动部件及其侧部的悬臂梁；所述可动结构层包括自下而上层叠的碳化硅层和类金刚...
    2026-03-22
  • 一种MEMS器件及其制造方法
    一种MEMS器件及其制造方法_苏州德信芯片科技有限公司_202511604406.5
    本申请涉及半导体技术领域，公开了一种MEMS器件及其制造方法，包括：层叠设置的基底结构层和可动结构层；基底结构层包括基底层及其上方的互联层，互联层设置有固定部件；可动结构层包括若干可动部件，可动部件之间的间隙，位置对应互联层的固定部件；其中...
    2026-03-22
  • MEMS芯片、MEMS系统和电子设备
    MEMS芯片、MEMS系统和电子设备_歌尔微电子股份有限公司_202511598803.6
    本申请实施例提供了一种MEMS芯片、MEMS系统和电子设备。MEMS芯片包括：背极板，所述背极板具有：固定支撑区，用于与支撑结构固定连接；声学作用区，与振膜相对设置以形成声学电容结构；其中，所述声学作用区开设有声学通孔，至少部分所述声学通孔...
    2026-03-22
  • 用于形成光学封装体的方法
    用于形成光学封装体的方法_英飞凌科技股份有限公司_202511177606.7
    本公开涉及用于形成光学封装体的方法。本公开提供一种用于形成光学封装体的方法。方法包括：在半导体晶片的表面上形成图案化的硬掩模。附加地，方法包括：在多个凹槽中在半导体晶片的表面上形成相应的光致抗蚀剂结构。在相应的凹槽中被相应的光致抗蚀剂结构覆...
    2026-03-22
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