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最新专利技术
  • 一种高智能化的预装变电站外壳
    一种高智能化的预装变电站外壳_华翔翔能科技股份有限公司_202511636883.X
    本发明公开了一种高智能化的预装变电站外壳，本发明涉及预装变电站技术领域。包括变电站壳体以及安装在变电站壳体底部的基台和顶部的顶盖，所述变电站壳体外壁两侧均铰接安装有柜门，其中一个所述柜门外壁安装有进行施工调试接线的端子箱, 该高智能化的预装...
    2026-03-21
  • 一种具有防过载电弧保护的智能配电供电设备
    一种具有防过载电弧保护的智能配电供电设备_国网河南省电力公司洛阳供电公司_202511859631.3
    本发明公开了一种具有防过载电弧保护的智能配电供电设备，涉及供电设备技术领域，包括柜体和分隔组件；柜体：左侧安装有移动组件，所述移动组件的左侧安装有进料组件，所述移动组件的右侧安装有注料组件，所述进料组件的左侧安装有注料组件；分隔组件：包含导...
    2026-03-21
  • 一种具有进线引导排布机构的电力柜
    一种具有进线引导排布机构的电力柜_湖北佳腾机械有限公司_202511734856.6
    本发明公开了一种具有进线引导排布机构的电力柜，包括配电柜组件和多个布线组件；所述配电柜组件包括配电柜本体、导线管、密封圈和配电柜柜门；所述布线组件均匀设置在配电柜组件的内腔，所述固定组件设置在配电柜组件的顶部，所述夹取移动组件均设置在配电柜...
    2026-03-21
  • 变电站电缆进出口防火泥封堵固定装置
    变电站电缆进出口防火泥封堵固定装置_广东电网有限责任公司阳江供电局_202511866512.0
    本申请公开了变电站电缆进出口防火泥封堵固定装置，涉及电力设备技术领域，包括第一固定件、第二固定件以及至少一个连接件；第一固定件、第二固定件以及连接件均包括夹持主体以及支托主体；至少一个连接件转动连接在第一固定件与第二固定件之间，且可拆卸；夹...
    2026-03-21
  • 一种数字式一二次融合成套环网箱
    一种数字式一二次融合成套环网箱_旭巨电气科技有限公司_202511858052.7
    本申请涉及环网箱的技术领域，公开了一种数字式一二次融合成套环网箱，其包括箱体，箱体的一侧面开设有存放槽，箱体上转动连接有箱门，存放槽内设置有密封框，箱体的下方设置有底座，底座的一侧设置有容置槽，底座上设置有清沙机构；箱体开设存放槽的侧面上开...
    2026-03-21
  • 一种具有防潮结构的控制柜
    一种具有防潮结构的控制柜_浙江繁荣电气股份有限公司_202511733706.3
    本申请涉及一种具有防潮结构的控制柜，涉及电气设备控制柜的技术领域，其包括柜体，所述柜体的内部设置有散热组件和防潮组件，所述散热组件包括通风管道、伺服电机、进气风扇、补风风扇、排气风扇与传动机构，所述防潮组件包括防水透气膜、湿度传感器与单向排...
    2026-03-21
  • 一种GIS设备检修防尘装置
    一种GIS设备检修防尘装置_国网浙江省电力有限公司嘉兴供电公司_202510688516.8
    本发明公开了一种GIS设备检修防尘装置，涉及电力设备检修技术领域，包括充气边框，所述包括充气边框之间设有篷布，所述充气边框上设有进气口和出气口，所述进气口与充气设备相连，所述充气边框包括充气边框立柱和充气边框顶边框，所述篷布上设有拉链封口，...
    2026-03-21
  • 一种智能电网用集中式电表箱
    一种智能电网用集中式电表箱_伊发控股集团有限公司_202511608568.6
    本发明公开了一种智能电网用集中式电表箱，属于电表箱技术领域，包括防盗机构，其中防盗机构包括支框条、直线舵机、连接条、连接柱、上槽块以及第一电磁铁；直线舵机，固定安装在支框条的一端部，直线舵机的输出端固定安装有连接条；连接柱，底端固定位于连接...
    2026-03-21
  • 一种微动式汽油发动机电火花点火器及其使用方法
    一种微动式汽油发动机电火花点火器及其使用方法_湖北惠通能动力实业有限公司_202511870626.2
    本发明涉及电火花点火器技术领域，特别涉及一种微动式汽油发动机电火花点火器及其使用方法，包括固定套和转动设置于固定套内的螺纹转杆，所述螺纹转杆延伸至固定套上侧的一端固接有挡块，所述螺纹转杆底端固接有升降插块，所述升降插块内安装有火花塞本体，所...
    2026-03-21
  • 过电压保护设备
    过电压保护设备_菲尼克斯电气公司_202511191511.0
    所示出和描述的是一种过电压保护设备，其具有至少一个用于连接在第一导线和参考电位之间的可触发火花间隙以及用于连接在参考电位和接地端子之间的火花间隙装置，其中，可触发火花间隙具有点火电路，根据本发明的过电压保护设备由此具有相对较低的保护水平，使...
    2026-03-21
  • 发光装置
    发光装置_日亚化学工业株式会社_202511190915.8
    实现抑制了配线电阻的发光装置。一种发光装置，其具备：多个半导体激光元件，它们包含第一半导体激光元件和第二半导体激光元件，各自具有上表面及光射出面；多个保护元件，它们包含保护第一半导体激光元件的第一保护元件、和保护第二半导体激光元件的第二保护...
    2026-03-21
  • 一种混合波导高速率EML芯片结构及制备方法
    一种混合波导高速率EML芯片结构及制备方法_江苏索尔思通信科技有限公司_202511821991.4
    本发明公开了一种混合波导高速率EML芯片结构及制备方法，涉及芯片技术领域。本发明具体包括DFB激光器和EA电吸收调制器，所述DFB激光器设置浅脊波导结构，所述EA电吸收调制器设置深脊波导结构，浅脊波导结构与深脊波导结构共同形成混合波导结构。...
    2026-03-21
  • 一种基于两个不同光栅常数的环状平面介质光栅的激光器
    一种基于两个不同光栅常数的环状平面介质光栅的激光器_聚光科芯(苏州)光电子科技有限公司_202511487201.3
    本发明涉及半导体激光器技术领域，具体为一种基于两个不同光栅常数的环状平面介质光栅的激光器，包括：衬底；激光量子阱增益层，设置在所述衬底的上端面；环状平面介质光栅，设置在所述激光量子阱增益层的上部波导层；上包层，通过半导体二次外延法构建在所述...
    2026-03-21
  • 光子晶体激光器及其制备方法
    光子晶体激光器及其制备方法_苏州镓港半导体有限公司_202511829932.1
    本发明公开了一种光子晶体激光器及其制备方法，所述光子晶体激光器包括衬底层及位于衬底层上的发光单元，所述发光单元包括外延结构层和位于外延结构层上的光子晶体层；所述外延结构层包括沿平行于衬底层表面方向依次层叠的第一接触层、第一限制层、有源层、第...
    2026-03-21
  • 一种侧面泵浦的泵浦装置及其制备方法
    一种侧面泵浦的泵浦装置及其制备方法_山东省科学院激光研究所_202610139651.1
    本申请涉及激光技术领域，并提供一种侧面泵浦的泵浦装置及其制备方法。制备方法包括：在光纤的包层中制备超表面结构，得到超表面光纤；采用第一封装材料封装超表面光纤，得到第一封装结构；采用第二封装材料封装激光二极管巴条，得到第二封装结构；将第二封装...
    2026-03-21
  • 一种侧面泵浦的泵浦装置及其制备方法、芯片
    一种侧面泵浦的泵浦装置及其制备方法、芯片_山东省科学院激光研究所_202610139452.0
    本申请涉及激光技术领域，并提供一种侧面泵浦的泵浦装置及其制备方法、芯片。制备方法包括：提供一层衬底；在衬底的至少一个表面制备超表面结构，得到超表面衬底；剥离光纤中目标区域的外包层，以暴露内包层；沿光纤的轴向，目标区域的长度大于或等于超表面衬...
    2026-03-21
  • VCSEL激光芯片的切割方法及VCSEL激光芯片
    VCSEL激光芯片的切割方法及VCSEL激光芯片_杭州开幕光子技术有限公司_202511774190.7
    本申请实施例涉及一种VCSEL激光芯片的切割方法及VCSEL激光芯片，该方法包括：提供一VCSEL激光芯片，VCSEL激光芯片包括依次层叠设置的衬底、底部反射镜结构、活性层、间隔设置的多个顶部反射镜结构和位于相邻顶部反射镜结构之间的沟道内的...
    2026-03-21
  • 一种GaN蓝光激光器
    一种GaN蓝光激光器_清华大学_202511754876.X
    本发明公开了一种GaN蓝光激光器，GaN蓝光激光器包括芯片、分流组件和热沉，芯片包括衬底，衬底的一侧通过刻蚀形成有多个微流道；每一微流道沿第一方向延伸设置；分流组件设置于衬底形成有微流道的一侧，并与衬底连接；分流组件背离衬底的一侧形成有冷却...
    2026-03-21
  • 基于金刚石薄膜的高导热性能半导体激光器散热结构
    基于金刚石薄膜的高导热性能半导体激光器散热结构_清华大学_202511742790.5
    本发明属于半导体技术领域，公开了一种基于金刚石薄膜的高导热性能半导体激光器散热结构，包括半导体激光器、过渡热沉、金属基底座和金刚石薄膜；其中，所述半导体激光器、过渡热沉、金属基底座自上而下依次相邻层叠设置，所述过渡热沉的平面尺寸大于所述半导...
    2026-03-21
  • 与表面发射器的桥耦合
    与表面发射器的桥耦合_默升科技集团有限公司_202511050052.4
    提供了用于减少将高频信号耦合到集成电路(IC)芯片中的多个换能器的接合引线之间的串扰的技术。这些技术中的至少一些技术采用桥接元件，该桥接元件被配置成底部安装到印刷电路板、邻近表面发射器芯片。桥接元件可以包括：设备触点，每个设备触点通过接合引...
    2026-03-21
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