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最新专利技术
  • 一种安装架结构生产工艺
    一种安装架结构生产工艺_江苏华灿电讯集团股份有限公司_202511997453.0
    本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种安装架结构生产工艺。包括一挡板焊接组件，一安装架组件，本发明中，操作员可以在站立情况下进行焊接工作，将支撑板安装在底座上并贴合第一竖板与第二竖板设置，然后可以利用可伸缩定位推杆对支撑板的底部进行定位，再通...
    2026-04-24
  • 一种面向高运动强度四足机器人的抗震式控制舱系统
    一种面向高运动强度四足机器人的抗震式控制舱系统_成都锦发边缘智能科技有限公司_202511980456.3
    本发明公开了一种面向高运动强度四足机器人的抗震式控制舱系统，包括舱体结构、PCB板集成载体及外部接口组件，所述舱体结构包括上盖板以及与其相匹配的下舱体，在该下舱体的底部固定设置有4组柔性阻尼支柱，每组柔性阻尼支柱均由金属内芯以及设置在该金属...
    2026-04-24
  • 一种高低区防火隔离腔
    一种高低区防火隔离腔_中铁建设集团有限公司_202511795884.9
    本发明涉及高频开关电源技术领域，且公开了一种高低区防火隔离腔，包括外壳，所述外壳的内部固定连接有若干组安装板，若干组所述安装板的内部设置有若干组防火组件，所述外壳的一侧固定连接有散热组件，若干组所述防火组件均包括设置在若干组安装板内部的陶瓷...
    2026-04-24
  • 轻小型低导热率低对流换热条件下电子设备温升控制方法
    轻小型低导热率低对流换热条件下电子设备温升控制方法_北京航天时代激光导航技术有限责任公司_202511780525.6
    本发明提供一种轻小型低导热率低对流换热条件下电子设备温升控制方法，包括：对功耗不同的电路板进行分类，包括高功耗电路板和中功耗电路板；电子设备的金属隔热结构采用铝合金制品，并采用本色阳极化处理；将高功耗电路板放置在壳体最外侧，并设置若干层金属...
    2026-04-24
  • 微型群桩基础施工装备自动控制设备
    微型群桩基础施工装备自动控制设备_贵州电网有限责任公司_202511666604.4
    本发明涉及微型群桩施工控制设备技术领域，公开了微型群桩基础施工装备自动控制设备，包括主架、成孔设备、控制基板和分列设置在主架侧方的动力设备，所述主架的顶面四角处固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有顶板，所述顶板的顶部设有对接座，所述...
    2026-04-24
  • 智能交互平板
    智能交互平板_广州视源电子科技股份有限公司_202411347833.5
    本发明涉及一种智能交互平板，智能交互平板包括边框、固定支架、固定壳、和端子板，固定支架固定连接于边框；固定壳与固定支架相间隔，并与边框固定连接，固定壳构造有一端开口的容置腔；端子板的一端固定连接于固定支架，端子板的另一端设于容置腔内，并与固...
    2026-04-24
  • 高散热拼接式高频PCB板及其加工工艺
    高散热拼接式高频PCB板及其加工工艺_深圳市华升鑫电路有限公司_202610256381.2
    本发明公开了高散热拼接式高频PCB板及其加工工艺，属于PCB板制备技术领域。所述高散热拼接式高频PCB板的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：将高频芯板的铜面进行化学清洗和微蚀，然后进行光刻、蚀刻、去膜与检验，得到内层板；步骤二：使用定位孔将内...
    2026-04-24
  • 一种用PCB制作探针塔的设计方案
    一种用PCB制作探针塔的设计方案_厦门芯泰达集成电路有限公司_202610099624.6
    本发明专利公开了一种探针塔的PCB设计方案，涉及ATE测试机的探针塔设计。该设计主要由上下两块PCB板组成，通过PCB钻孔工艺，以实现将探针固定在PCB内的需求。本发明使用PCB板设计方式，可使用常见PCB设计软件进行设计，降低设计难道；使...
    2026-04-24
  • PCB的制作方法及PCB
    PCB的制作方法及PCB_景旺电子科技(珠海)有限公司_202610052060.0
    本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种PCB的制作方法及PCB，PCB的制作方法包括：提供基板，基板包括介质层和第一线路层，第一线路层包括线路部；对部分线路部进行热冲击，使得线路部与介质层之间形成第一间隙；在第一线路层一侧叠放连接层和...
    2026-04-24
  • 金属化半槽加工方法及电路板
    金属化半槽加工方法及电路板_深南电路股份有限公司_202610013964.2
    本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种金属化半槽加工方法及电路板。本发明通过在承载基板上切割出贯穿承载基板的目标槽孔；在承载基板表面加工导电层，并在目标槽孔内形成金属化槽孔；在导电层蚀刻出电路图形，并在金属化槽孔蚀刻出至少覆盖部分目标槽...
    2026-04-24
  • 一种高载流电子板的制作方法
    一种高载流电子板的制作方法_杭州超翔科技有限公司_202511992187.2
    本发明涉及电子设备领域，具体公开了一种高载流电子板的制作方法。该制作方法至少包括以下步骤：S1.板体加工：选取预定规格的基板，并在基板表面设置导线层；S2.过孔加工：在导线层区域加工特定数量的过孔，所述的过孔贯穿基板设置；S3.过孔填充：在...
    2026-04-24
  • 改善PCB孔底油墨上金制作方法及装置
    改善PCB孔底油墨上金制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511746962.6
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及改善PCB孔底油墨上金制作方法及装置，本发明通过获取PCB板，并对PCB板进行预处理；依次通过除油处理、微蚀处理、酸洗处理对PCB板进行第一次表面处理；通过浸酸处理对PCB板进行第二次表面处理；对...
    2026-04-24
  • 线路板的金手指加工方法及线路板
    线路板的金手指加工方法及线路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202610074860.2
    本发明公开了一种线路板的金手指加工方法，在多层板表面制作金手指图形并贴上胶纸，然后将多层板与多块外层板压合形成线路板，之后通过一次光学控深锣在金手指区形成多个分隔槽，再通过二次光学控深锣去除位于金手指区外侧的多层板和半固化片直至露出胶纸，剥...
    2026-04-24
  • 一种电子元件生产中高速贴片与焊接一体化设备
    一种电子元件生产中高速贴片与焊接一体化设备_惠州市精鸿精密科技有限公司_202610018528.4
    本发明涉及电子元件表面贴装与焊接技术领域，尤其涉及一种电子元件生产中高速贴片与焊接一体化设备，其技术方案包括高速贴片机和焊接机械手臂，所述高速贴片机上设有传送机构。本发明通过高速贴片机、焊接机械手臂及升降、推拉、锁杆、回弹等机构配合，使用设...
    2026-04-24
  • 一种电路板加工自动焊接装置
    一种电路板加工自动焊接装置_成都旭光科技股份有限公司_202610257013.X
    本发明提供一种电路板加工自动焊接装置，涉及电路板加工技术领域，包括电路板焊接工作台，所述电路板焊接工作台上端设置有两个电路板移动轨道，所述电路板移动轨道上滑动设置有用于固定电路板的电路板对角夹持组件，所述电路板对角夹持组件上方设置有芯片热风...
    2026-04-24
  • 一种柔性电子器件转印封装方法、柔性电子器件及其应用
    一种柔性电子器件转印封装方法、柔性电子器件及其应用_清华大学_202512057628.6
    本申请公开了一种柔性电子器件转印封装方法、柔性电子器件及其应用。封装方法包括：在与牺牲层匹配的刻蚀液中对预制柔性电子器件进行蚀刻处理，并在溶液环境中将柔性电子器件转移至转移载膜表面；在复合基底的印刷电路板上的焊盘区设置焊料；采用转移载膜将柔...
    2026-04-24
  • 一种镀锡铜线搪锡装置及其搪锡工艺
    一种镀锡铜线搪锡装置及其搪锡工艺_苏州久隆新材料科技有限公司_202511648072.1
    本发明涉及镀锡铜线搪锡设备技术领域，具体地涉及一种镀锡铜线搪锡装置及其搪锡工艺，包括夹取控制结构、限位结构和对接导锡结构，所述对接导锡结构上滑动连接有夹取控制结构，夹取控制结构通过限位结构进行后端限位；夹取控制结构，用于镀锡铜线的夹取处理，...
    2026-04-24
  • 一种芯片高速贴片装置
    一种芯片高速贴片装置_陕西书一科技有限公司_202610230448.5
    本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片高速贴片装置，包括：机体、活动设置于所述机体上的贴片组件、固定设置于所述机体一侧的第一驱动组件、固定设置于所述机体另一侧的第二驱动组件、固定设置于所述第一驱动组件顶端的吸附组件、固定设置于所述吸附...
    2026-04-24
  • 一种软硬结合板盲捞开盖方法以及软硬结合板
    一种软硬结合板盲捞开盖方法以及软硬结合板_福莱盈电子股份有限公司_202610030844.3
    本发明公开了一种软硬结合板盲捞开盖方法以及软硬结合板，包括以下步骤：步骤一、提供第一PP层，在第一PP层的一个侧面贴覆开盖膜；步骤二、自具有开盖膜的一侧对开盖膜和第一PP层进行镭射处理；步骤三、提供主板并在主板的表面贴附覆盖膜；步骤四、提供...
    2026-04-24
  • 一种利用ABF材料代替基板表面有机阻焊油墨的制备工艺
    一种利用ABF材料代替基板表面有机阻焊油墨的制备工艺_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202512026914.6
    本发明属于集成电路封装基板工艺加工技术领域，特别涉及一种利用ABF材料代替基板表面有机阻焊油墨的制备工艺。包括：先利用传统基板加工的SAP法加工基板的core层及中间布线层。在做完所有的布线层后增加一次封装焊盘的电镀引出。完成焊盘的电镀引出...
    2026-04-24
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