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最新专利技术
  • 应变半导体结构、绝缘体上半导体结构及制备方法
    应变半导体结构、绝缘体上半导体结构及制备方法_无锡芯卓湖光半导体有限公司_202512047546.3
    本申请提供了一种应变半导体结构、绝缘体上半导体结构及制备方法，通过将弛豫层的晶格常数大小分布设置为靠近应变层一侧的晶格常数小于靠近支撑衬底一侧的晶格常数，则弛豫层在可以在激发应变的同时，与应变层之间可以形成晶格常数差异较小的异质结界面，可降...
    2026-04-20
  • 一种高深宽比结构中填充层间介质层的方法
    一种高深宽比结构中填充层间介质层的方法_重庆芯联微电子有限公司_202511721596.9
    本发明提供一种高深宽比结构中填充层间介质层的方法中，在SiH4和O2的反应过程中使用重惰性气体Kr作为扩散添加剂，由于SiH4和O2的分子/原子质量小于惰性气体Kr，因此在相同的反应温度下，重惰性气体Kr能够提高SiH4和O2的分子扩散能力...
    2026-04-20
  • 芯片修调方法、芯片修调平台和控制模块
    芯片修调方法、芯片修调平台和控制模块_重庆览山电子有限公司_202610213457.3
    本申请公开了一种芯片修调方法、芯片修调装置和控制模块，方法包括：控制模块识别芯片的接入，并向芯片发送修调指令；控制模块接收修调后的参数信号，并将修调后的参数信号存储在芯片中；其中修调后的参数信号是参数监测模块对待修调的参数信号进行修调操作后...
    2026-04-20
  • 复合衬底及其制备方法
    复合衬底及其制备方法_深圳平湖实验室_202511936304.3
    本公开提供了一种复合衬底及其制备方法，涉及半导体芯片技术领域，解决激光剥离的方法对坯料晶锭利用率较低的问题，该复合衬底的制备方法包括：第一键合、第一改质、第一剥离、第二键合和第二剥离；第一键合，将第一衬底与第二衬底键合；第一改质，在第一衬底...
    2026-04-20
  • 一种晶圆及其处理方法
    一种晶圆及其处理方法_湖北江城芯片中试服务有限公司_202512054267.X
    本申请公开了一种晶圆及其处理方法。晶圆处理方法，包括以下步骤：将晶圆置于第一环境温度T1，对晶圆的进行表面改性，得到表面改性后的晶圆；对表面改性后的晶圆旋涂光刻胶，得到涂覆有光刻胶的晶圆；将涂覆有光刻胶的晶圆置于第二环境温度T2，以使光刻胶...
    2026-04-20
  • 一种晶圆处理方法及处理装置
    一种晶圆处理方法及处理装置_湖北江城芯片中试服务有限公司_202512053964.3
    本申请公开了一种晶圆处理方法及处理装置。晶圆处理方法包括以下步骤：在晶圆表面旋涂光刻胶，得到涂覆有光刻胶的晶圆；将涂覆有光刻胶的晶圆置于环境温度T，以使光刻胶固化，得到光刻胶固化的晶圆；采用洗边溶液对光刻胶固化的晶圆进行清洗，以去除至少部分...
    2026-04-20
  • 底层组合物和制造半导体器件的方法
    底层组合物和制造半导体器件的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511740813.9
    本申请涉及底层组合物和制造半导体器件的方法。一种制造半导体器件的方法，包括：在衬底上形成抗蚀剂底层。所述抗蚀剂底层包括底层组合物，所述底层组合物包括：具有悬垂光致酸产生剂(PAG)基团、悬垂热致酸产生剂(TAG)基团或悬垂PAG基团和悬垂T...
    2026-04-20
  • 半导体衬底刻蚀方法和光刻胶抗刻蚀性能评价方法
    半导体衬底刻蚀方法和光刻胶抗刻蚀性能评价方法_张江国家实验室_202511359405.9
    本申请涉及半导体衬底刻蚀方法和光刻胶抗刻蚀性能评价方法。半导体衬底刻蚀方法包括：提供被金属基光刻胶图形层部分覆盖的半导体衬底；利用包含第一刻蚀气体和第二刻蚀气体的混合气体对被金属基光刻胶图形层部分覆盖的半导体衬底进行刻蚀，其中第一刻蚀气体包...
    2026-04-20
  • 组合分离装置、半导体设备及组合分离方法
    组合分离装置、半导体设备及组合分离方法_深圳市新凯来工业机器有限公司_202512047113.8
    本申请实施例提供一种组合分离装置、半导体设备及组合分离方法。组合分离装置包括固定台、寻边组件、翻转装置和移动组件，固定台包括底座和装于底座的固定支架，固定支架包括承载架；寻边组件装于固定支架，以对套件和组合件寻边定位，并定位图案模板和套件的...
    2026-04-20
  • 位置校正方法、装置、设备、存储介质及激光退火机台
    位置校正方法、装置、设备、存储介质及激光退火机台_深圳市鹏新旭技术有限公司_202610203950.7
    本申请公开了一种位置校正方法、装置、设备、存储介质及激光退火机台，涉及半导体技术领域，公开的方法应用于激光退火机台，激光退火机台包括工艺腔，所述工艺腔内设有运动平台，运动平台上设有晶圆，晶圆表面具有通过预设激光退火工艺形成的至少一个标定图案...
    2026-04-20
  • 晶圆缺陷检测方法、系统及介质
    晶圆缺陷检测方法、系统及介质_西安芯晖检测技术有限公司_202512043275.4
    本公开提供了晶圆缺陷检测方法、系统及介质，其中，方法包括：将待检测晶圆置于检测位，利用预处理光源对待检测晶圆进行热预处理，以使待检测晶圆的温度达到预设检测温度区间；当待检测晶圆的温度处于预设检测温度区间时，控制检测光源发射穿透光束，穿透光束...
    2026-04-20
  • 键合引线的长度测量方法
    键合引线的长度测量方法_河北博威集成电路有限公司_202511942459.8
    本发明提供了一种键合引线的长度测量方法，属于引线测量技术领域，包括以下步骤：确定键合引线在集成电路上与芯片和引脚连接处的切点，采用剪切机构自切点处切断的键合引线的两端；将键合引线粘结固定在收集板上，且保留键合引线的弯曲弧度；将收集板放置在测...
    2026-04-20
  • 一种基于BC电池在线掺杂监测的动态补偿控制方法及系统
    一种基于BC电池在线掺杂监测的动态补偿控制方法及系统_四川高景太阳能科技有限公司_202511858017.5
    本发明提供一种基于BC电池在线掺杂监测的动态补偿控制方法及系统，包括：构建浓度反演模型；实时采集并分析测量点处激光激发所产生的等离子体光谱信号以获取光谱数据；根据光谱数据经模型计算获取该测量点处相应掺杂元素的浓度预测值；获取处于初始沉积阶段...
    2026-04-20
  • 一种晶圆厚度测量装置
    一种晶圆厚度测量装置_系科仪器(上海)有限公司_202511770564.8
    本发明公开了一种晶圆厚度测量装置，包括上料机构、旋转输送机构、厚度检测机构和下料机构，所述上料机构、厚度检测机构和下料机构围绕旋转输送机构设置，所述旋转输送机构用于将上料机构输出的晶圆依次送入厚度检测机构和下料机构，所述上料机构包括环状支座...
    2026-04-20
  • 测试方法及测试结构
    测试方法及测试结构_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202411386512.6
    一种测试方法及测试结构，测试方法包括：提供测试结构，测试结构包括多个子测试结构，漏极在横向方向上具有第一尺寸，且每个子测试结构的第一尺寸不同；获取每个子测试结构在第一尺寸下对应的漏极与源极之间产生的第一泄露电流值；基于每个子测试结构的第一尺...
    2026-04-20
  • 一种键合界面应力测量方法以及系统
    一种键合界面应力测量方法以及系统_湖北江城实验室_202512053317.2
    本申请提供一种键合界面应力测量方法，该方法包括：提供第一半导体结构和第二半导体结构，在第一半导体结构和第二半导体结构上分别沉积量子点；其中，量子点靠近所属半导体结构的第一表面；对第一半导体结构和第二半导体结构进行键合处理，以使第一半导体结构...
    2026-04-20
  • 一种探测装置及刻蚀设备
    一种探测装置及刻蚀设备_上海光通信有限公司_202411380769.0
    本申请提供一种探测装置及刻蚀设备，涉及半导体技术领域，以解决传感器温度监测不准确的问题。所述探测装置包括：传感器、限位结构以及用于与测量孔配合的弹性固定件；其中，所述限位结构和所述弹性固定件沿着所述传感器的延伸方向依次套设在所述传感器上，所...
    2026-04-20
  • 芯片用拾取结构、拾取机构及拾取机构控制方法
    芯片用拾取结构、拾取机构及拾取机构控制方法_成都辰显光电有限公司_202411368325.5
    本申请涉及一种芯片用拾取结构、拾取机构及拾取机构控制方法，其中芯片用拾取结构应用于拾取机构，拾取机构包括吸附控制组件和用于转移芯片的转移头，该芯片用拾取结构包括拾取结构本体和拾取块，拾取块与拾取结构本体连接，拾取块靠近转移头一侧的表面划分有...
    2026-04-20
  • 一种半导体晶圆夹具及带有该夹具的半导体设备
    一种半导体晶圆夹具及带有该夹具的半导体设备_南京华瑞微集成电路有限公司_202610002711.5
    本申请公开了一种半导体晶圆夹具及带有该夹具的半导体设备，涉及半导体制造设备技术领域，通过对现有技术中的晶圆夹持装置的结构进行优化改进，将其夹持部件替换为晶圆定位单元；利用多个晶圆定位单元协同配合夹紧固定一个或多个晶圆；晶圆定位单元包括为倒置...
    2026-04-20
  • 联动式载台夹紧机构及用于多工位工作台的同步夹紧方法
    联动式载台夹紧机构及用于多工位工作台的同步夹紧方法_上海骄成半导体设备技术有限公司_202512059419.5
    本发明的实施例提供了一种联动式载台夹紧机构及用于多工位工作台的同步夹紧方法，涉及半导体封装技术领域。旨在改善采用多个独立驱动器，实现多工位的同步夹紧与释放，成本高、控制复杂且可靠性差的问题。联动式载台夹紧机构包括载台基体、单一驱动源、多根能...
    2026-04-20
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